講演名 2002/1/10
表面バイアホールによるアイソレーション技術を用いたETC用1チップ送受信一体型MMICの開発
高木 恒洋, 山本 真司, 諏訪 敦, 反保 敏治, 北沢 貴博, 多良 勝司, 萩尾 正博,
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抄録(和) 5.8GHzの周波数を用いた高速道路における料金自動収受システム(ETC)用の、送受信一体型MMICを開発した。このMMICは、表面バイアホール(SVH)によるアイソレーション技術を用い、RF全ブロックの集積化とともに低キャリア漏洩(-43dBm)、高いon/off比(39.6dB)および低消費電流(150mA)を達成した。また、ダブルへテロ構造とSTO(SrTiO_3)キャパシタの採用により、正電源動作と小型チップサイズ(2.25x1.25mm^2)を達成した。
抄録(英) An RF Transmitter Receiver MMIC (TX-RX MMIC) has been firstly developed for 5.8GHz Japanese Electronic Toll Collection system (ETC). The MMIC contains all RF blocks. We have developed the new Surface Via-Hole (SVH) isolation technique to integrate all RF circuits into single chip (2.25 x 1.25mm^2). By using this technique, low carrier leakage of -43dBm, high on/off ratio of 39.6dB at 5.84GHz and low total current of 150mA are achieved. The double hetero-junction FET and STO (SrTiO_3) MIM capacitors are also developed to realize a single voltage operation and small chip size.
キーワード(和) GaAs / ETC / MMIC / SVH / STO / アイソレーション
キーワード(英) GaAs / ETC / MMIC / SVH / STO / Isolation
資料番号 2001-ED-197,2001-MW-152,2001-ICD-194
発行日

研究会情報
研究会 ED
開催期間 2002/1/10(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electron Devices (ED)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 表面バイアホールによるアイソレーション技術を用いたETC用1チップ送受信一体型MMICの開発
サブタイトル(和)
タイトル(英) A 1 chip RF Transceiver MMIC for ETC with Surface Via-Hole Isolation Technique
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) GaAs / GaAs
キーワード(2)(和/英) ETC / ETC
キーワード(3)(和/英) MMIC / MMIC
キーワード(4)(和/英) SVH / SVH
キーワード(5)(和/英) STO / STO
キーワード(6)(和/英) アイソレーション / Isolation
第 1 著者 氏名(和/英) 高木 恒洋 / T. Takagi
第 1 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
第 2 著者 氏名(和/英) 山本 真司 / S. Yamamoto
第 2 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
第 3 著者 氏名(和/英) 諏訪 敦 / A. Suwa
第 3 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
第 4 著者 氏名(和/英) 反保 敏治 / T. Tanbo
第 4 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
第 5 著者 氏名(和/英) 北沢 貴博 / T. Kitazawa
第 5 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
第 6 著者 氏名(和/英) 多良 勝司 / K. Tara
第 6 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
第 7 著者 氏名(和/英) 萩尾 正博 / M. Hagio
第 7 著者 所属(和/英) 松下電器産業半導体社事業本部ディスクリート事業部
Matsushita Electric Industrial, Semiconductor Company Corporate Manufacturing & Development Division, Discrete Device Division
発表年月日 2002/1/10
資料番号 2001-ED-197,2001-MW-152,2001-ICD-194
巻番号(vol) vol.101
号番号(no) 550
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日