講演名 2002/1/9
超40Gb/s IC用表面実装技術の開発
菅原 裕彦, 木村 俊二, 村田 浩一, 富山 裕之, 佐野 栄一,
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抄録(和) 8mm角リードレスチップキャリア(LCC)パッケージと4層レジン基板とを用いた超40Gb/s IC用表面実装技術を開発した。本技術をInP HFET IC 3チップを搭載した1 : 4DEMUXモジュール・プロトタイプに応用し、45Gb/s、PN31段エラーフリー動作を確認した。本技術は、超40Gb/s光通信システム用小型・低コストICモジュール実現に向けたキー技術として有望である。
抄録(英) A new surface mount technology for over-40-Gb/s ICs has been developed. The technology features 8-mm-square leadless chip carrier packages and four-layer resin printed circuit boards. It was applied to build a prototype InP HFET multichip 1 : 4 DEMUX module, that operates at 45 Gb/s. This technology is promising for small, low-cost IC modules for over-40-Gb/s optical communication systems.
キーワード(和) 40Gb/s / 表面実装 / ICパッケージ / ICモジュール
キーワード(英) 40 Gb/s / surface mount technology / IC package / IC module
資料番号 2001-ED-191,2001-MW-146,2001-ICD-188
発行日

研究会情報
研究会 ED
開催期間 2002/1/9(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electron Devices (ED)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 超40Gb/s IC用表面実装技術の開発
サブタイトル(和)
タイトル(英) Surface Mount Technology for Over-40-Gb/s ICs
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 40Gb/s / 40 Gb/s
キーワード(2)(和/英) 表面実装 / surface mount technology
キーワード(3)(和/英) ICパッケージ / IC package
キーワード(4)(和/英) ICモジュール / IC module
第 1 著者 氏名(和/英) 菅原 裕彦 / Hirohiko SUGAHARA
第 1 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 木村 俊二 / Shunji KIMURA
第 2 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 村田 浩一 / Koichi MURATA
第 3 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 富山 裕之 / Hiroyuki TOMIYAMA
第 4 著者 所属(和/英) NTTアドバンステクノロジ(株)
NTT Advanced Technology Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 佐野 栄一 / Eiichi SANO
第 5 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所:(現)北海道大学量子集積エレクトロニクス研究センター
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation:(Present address) Currently at Hokkaido University
発表年月日 2002/1/9
資料番号 2001-ED-191,2001-MW-146,2001-ICD-188
巻番号(vol) vol.101
号番号(no) 549
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日