| 講演名 | 2001/6/28 A NEW CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE FROZEN ETCHANT PAD , |
|---|---|
| PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | We have developed the new-concept CMP process named as the Forzen Chemical Etching (FCE) process, which uses a frozen etchant pad instead of conventional slurries and polymer pads. Bacause the polishing has been processed without the slurries and porous pad, we believe that the current difficulties in the conventional CMP process are possible solved. The performance of the frozen etchant polishing is strongly dependent on the chemical composition of the frozen etchant pad and the process temperatures. In our preliminary experimental results, we found that this new process concept should be applicable to the future device manufacturing technologies in microelectronics fabrication. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | chemical Mechanical Polishing / forzen Etchant pad / etching solution |
| 資料番号 | ED2001-53, SDM2001-60 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
|---|---|
| 開催期間 | 2001/6/28(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
|---|---|
| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A NEW CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE FROZEN ETCHANT PAD |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / chemical Mechanical Polishing |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Youn-Jin Oh |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Dept.of Chemical Engineering, Sungkyunkwan University |
| 発表年月日 | 2001/6/28 |
| 資料番号 | ED2001-53, SDM2001-60 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 160 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |