| 講演名 | 1999/3/5 熱型赤外線イメージセンサ 田中 昭生, 松本 尚平, |
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| 抄録(和) | 近年の熱型赤外線イメージセンサの開発動向をレビューした。今後の開発方向として、現状のセンサの高性能化(低 NETD、低消費電力、小型)と、次の世代である高精細化(画素数 640×480、画素ピッチ 30μm 程度)が考えられる。赤外線カメラの普及には大幅な低価格化も必要とされ、シリコンプロセスに準拠した高感度熱電変換材料も必要とされる。 |
| 抄録(英) | This paper reviewsethe recent research on uncoo1ed infrareding imaging arrays. Looking into the future development, performance improvements of the current sensors (low NETD, low power, small size) and increasing pixel density (number of pixel 640×480, pixel pitch 30μm)are expected. Since a drastic cost reduction is required for spreading the infrared cameras, there is a need for a high responsivity thermoelectric material, which is silicon process compatible. |
| キーワード(和) | 熱型 / 赤外線 / イメージセンサ / ボロメータ / 強誘電体 / 熱電対 / マイクロマシーニング |
| キーワード(英) | Uncooled / Infrared / Imaging / Bolometcr / Ferroelectric / Thermopile / Micromachinjng |
| 資料番号 | ED98-265 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 1999/3/5(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 熱型赤外線イメージセンサ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Uncooled Infrared Imaging Arrays |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 熱型 / Uncooled |
| キーワード(2)（和/英） | 赤外線 / Infrared |
| キーワード(3)（和/英） | イメージセンサ / Imaging |
| キーワード(4)（和/英） | ボロメータ / Bolometcr |
| キーワード(5)（和/英） | 強誘電体 / Ferroelectric |
| キーワード(6)（和/英） | 熱電対 / Thermopile |
| キーワード(7)（和/英） | マイクロマシーニング / Micromachinjng |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田中 昭生 / Akio Tanaka |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NECシリコンシステム研究所 NEC Sillcon Systems Research Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 松本 尚平 / Shouhei Matsumoto |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NECシリコンシステム研究所 NEC Sillcon Systems Research Laboratories |
| 発表年月日 | 1999/3/5 |
| 資料番号 | ED98-265 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 629 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |