| 講演名 | 2001/12/14 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般) 石井 雄三, 高原 秀行, |
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| 抄録(和) | インターネット需要の増大に伴いLANやアクセス回線の高速化が進み, ルータや伝送装置等のネットワーク装置にはさらなる高速化・大容量化が求められている.VSR領域にまで光ファイバが導入され, LSIの高集積化・大面積化が確実に進むかたわら, プリント板配線の速度・距離制限, 高密度化限界, 消費電力の増大, EMC対策などがシステムの性能向上・コスト削減のボトルネックとなりつつある.我々は, 電気実装技術と親和性の高いチップレベル光インタコネクション技術として, "光I/Oチップ実装"を提案している。今回, その光出力特性を検討するためのプロトタイプパッケージとして、3ch-VCSELアレイチップとドライバASICを搭載した15mm□PBGAパッケージを開発し, 1.25Gbit/sx3chの同時動作を実現した.また, ±100μmのボード搭載時の位置ずれを許容するために, マイクロレンズアレイを光I/O部に形成した"光バンプインタフェース"を作製し, パッケージ/ボード間における約φ400μmのコリメートビームアレイと, φ30μmの良好な集光特性を確認した. |
| 抄録(英) | Newly developed optical-I/O packages for future chip-to-chip optical interconnections are described. Our developed plastic-BGA(Ball grid Array)packages contain 3ch-VCSEL array chip and a driver ASIC to operate parallel optical transmission at 1.25 Gbits/s/ch. We also demonstrated the "OptoBump" interface that tolerates unavoidable misalignments as large as ± 100μm between the package and a motherboard during a surface-mount process. Through this work, we verified the feasibility and availability of the optical-I/O chip package. |
| キーワード(和) | 光インタコネクション / 光実装 / マイクロレンズ / 表面実装 / 面発光レーザ |
| キーワード(英) | Optical interconnection / Photonic packaging / Microlens / Surface-mount technology / VCSEL |
| 資料番号 | CPM-122,ICD-174 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2001/12/14(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Surface-mountable Optical-I/O Chip Packages for Chip-to-chip Optical Interconnections |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光インタコネクション / Optical interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | 光実装 / Photonic packaging |
| キーワード(3)（和/英） | マイクロレンズ / Microlens |
| キーワード(4)（和/英） | 表面実装 / Surface-mount technology |
| キーワード(5)（和/英） | 面発光レーザ / VCSEL |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 石井 雄三 / Yuzo ISHII |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTT通信エネルギー研究所 NTT Telecommunications Energy Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 高原 秀行 / Hideyuki TAKAHARA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTT通信エネルギー研究所 NTT Telecommunications Energy Laboratories |
| 発表年月日 | 2001/12/14 |
| 資料番号 | CPM-122,ICD-174 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 517 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |