| 講演名 | 2001/12/13 3次元積層モジュールにおける熱設計(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般) 山地 泰弘, 安藤 達也, 森藤 忠洋, 佐藤 知稔, 高橋 健司, |
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| 抄録(和) | 貫通電極付きチップを垂直に積層した3次元モジュールの熱特性における主要な構造因子, サーマルビア/バンプ等のデザインの影響に関して、Laser-Flash法による界面熱抵抗測定データを利用した熱解析結果を中心に考察する。 |
| 抄録(英) | To examine thermal characteristics of the three dimensional(3D)modules, where four bare-dies with Cu through-vias are vertically stacked, thermal resistance measurements by laser-flash method and parametric numerical analyses were carried out. The key factors governing the thermal performance of the 3D module and the design guideline of the thermal vias/bumps are presented. |
| キーワード(和) | 3次元 / 積層モジュール / 貫通電極 / 熱抵抗 / Laser-Flash法 / サーマルビア |
| キーワード(英) | 3-dimensional / Stack module / Through-via / Thermal resistance / Laser-Flash method / Thermal-via |
| 資料番号 | CPM-121,ICD-173 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2001/12/13(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3次元積層モジュールにおける熱設計(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Thermal Design of the 3D Die-stacked Module |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元 / 3-dimensional |
| キーワード(2)（和/英） | 積層モジュール / Stack module |
| キーワード(3)（和/英） | 貫通電極 / Through-via |
| キーワード(4)（和/英） | 熱抵抗 / Thermal resistance |
| キーワード(5)（和/英） | Laser-Flash法 / Laser-Flash method |
| キーワード(6)（和/英） | サーマルビア / Thermal-via |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 山地 泰弘 / Yasuhiro YAMAJI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部 筑波研究センタ Electronic System Integration Technilogy Research Department Association of Super-Advanced Electronics Technologies(ASET) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 安藤 達也 / Tatsuya ANDO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部 筑波研究センタ Electronic System Integration Technilogy Research Department Association of Super-Advanced Electronics Technologies(ASET) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 森藤 忠洋 / Tadahiro MORIFUJI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部 筑波研究センタ Electronic System Integration Technilogy Research Department Association of Super-Advanced Electronics Technologies(ASET) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 佐藤 知稔 / Tomotoshi SATO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部 筑波研究センタ Electronic System Integration Technilogy Research Department Association of Super-Advanced Electronics Technologies(ASET) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 高橋 健司 / Kenji TAKAHASHI |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部 筑波研究センタ Electronic System Integration Technilogy Research Department Association of Super-Advanced Electronics Technologies(ASET) |
| 発表年月日 | 2001/12/13 |
| 資料番号 | CPM-121,ICD-173 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 516 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
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