| 講演名 | 1999/8/27 拡散接合水晶 : 基本波100MHz以上の水晶研磨法とパッケージレス水晶振動子の実現 渡邉 隆彌, |
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| 抄録(和) | 200℃～300℃の比較的低温度・低真空での接合技術を用いて、これまでの水晶薄板化問題の解決と水晶振動子の理想形態であるパッケージレス化を検討した。切断方位の同じ二枚のAT-cut水晶板を金属薄膜界面での拡散接合または常温接合により一体化し、従来の研磨製造工程で両面研磨を行ない基本波100MHz以上の水晶の薄板化を達成した。所望の厚みに研磨後、接合状態で電極を形成し水晶素子を構成した。その後、それぞれの界面が形成された水晶素子と封止用AT-cut水晶板とを真空雰囲気中で接合して、気密封止を行なうことにより、φ5mmで厚さ0.23mmの完全に一体化されたパッケージレス水晶振動子を実現できた。 |
| 抄録(英) | Joining of quartz crystal units have been developed under the condition of200℃ to 300℃ on the low temperature in lower vacuum. These are applicable to the manufactures of quartz crystal mechanical polishing and the realization of ideal package less crystal resonators. After unified with two AT-cut crystal blanks of same cutting directions by diffusion joining or room temperature joining of metal film interface, frequencies up to 100MHz on the fundamental are being made double-sided mechanical polishing. In adjusted polishing, cvaporating and vacuum sealing process by using an AT-cut crystal blank, the outline dimension of the prototype perfectly unified package less crystal resonator is φ5mm×0.23mm. |
| キーワード(和) | 拡散接合 / 金属薄膜 / 界面 / 水晶振動子 / AT-カット / 研磨 / 基本波 / パッケージレス |
| キーワード(英) | diffusion joinning / metal film / interface / crystal resonator / AT-cut / polishing / fundamental package less |
| 資料番号 | CPM99-77 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1999/8/27(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 拡散接合水晶 : 基本波100MHz以上の水晶研磨法とパッケージレス水晶振動子の実現 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Diffusion joining of quartz crystal units : Realizing of a 100MHz over fundamental Polishing crystal & package less resonators |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 拡散接合 / diffusion joinning |
| キーワード(2)（和/英） | 金属薄膜 / metal film |
| キーワード(3)（和/英） | 界面 / interface |
| キーワード(4)（和/英） | 水晶振動子 / crystal resonator |
| キーワード(5)（和/英） | AT-カット / AT-cut |
| キーワード(6)（和/英） | 研磨 / polishing |
| キーワード(7)（和/英） | 基本波 / fundamental package less |
| キーワード(8)（和/英） | パッケージレス |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 渡邉 隆彌 / Takaya Watanabe |
| 第 1 著者 所属（和/英） | ダブルティアイ World Technology Instrument Co.,Ltd. |
| 発表年月日 | 1999/8/27 |
| 資料番号 | CPM99-77 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 276 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |