| 講演名 | 1999/8/27 ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装 中田 英彦, 中川 剛二, 延原 裕之, 田中 一弘, 矢野 光博, |
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| 抄録(和) | 光モジュールの大幅な低コスト化を進めるためにはウエハレベルでの実装技術が有望である。このための重要な要素技術であるハンダの表面張力を用いたセルフアライメント実装技術の検討を行った。水平方向の実装精度の向上のためにはハンダバンプの小径化・多数個化と表面酸化を抑えるリフロープロセスの導入を行った。垂直方向の実装精度向上のためには高精度なハンダバンプ製作を行った。これにより、3次元方向でサブミクロンの実装精度を得ることに成功した。また、この時の仮搭載トレランスは電極径の約半分の25μmと大きくできることが分かった。 |
| 抄録(英) | Wafer level assembly is a promising candidate for low-cost assembly of optical modules. Self-aligned bonding using solder surface tension which is an important technology in this assembly was studied. For improvement of bonding accuracy in horizontal direction, we adopted many small solder bumps for bonding of a chip and reflow process with strong deoxidization effect. For improvement of bonding accuracy in vertical direction, we adopted high accurate fabrication process of solder bumps. Consequently, we achieved submicron bonding accuracy in both horizontal and vertical directions. The tolerance at initial placement was 25μm which is about a half of bonding-pad diameter. |
| キーワード(和) | ウエハレベル実装 / セルフアライメント実装 / サブミクロン精度 / ハンダバンプ |
| キーワード(英) | wafer level assembly / self-aligned / bonding / submicron / accuracy / solder bump |
| 資料番号 | CPM99-66 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1999/8/27(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ウエハレベル実装を目指した高精度セルフアライメント実装 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High accurate self-aligned bonding for wafer level assembly |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ウエハレベル実装 / wafer level assembly |
| キーワード(2)（和/英） | セルフアライメント実装 / self-aligned |
| キーワード(3)（和/英） | サブミクロン精度 / bonding |
| キーワード(4)（和/英） | ハンダバンプ / submicron |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 中田 英彦 / H. Nakata |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社 富士通研究所 Fujitsu Laboratories Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 中川 剛二 / G. Nakagawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社 富士通研究所 Fujitsu Laboratories Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 延原 裕之 / h. Nobuhara |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社 富士通研究所 Fujitsu Laboratories Ltd. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 田中 一弘 / K. Tanaka |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社 富士通研究所 Fujitsu Laboratories Ltd. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 矢野 光博 / M. Yano |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社 富士通研究所 Fujitsu Laboratories Ltd. |
| 発表年月日 | 1999/8/27 |
| 資料番号 | CPM99-66 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 276 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |