講演名 1998/10/29
Cu/Siコンタクト系におけるTi-Zr-N拡散バリヤの適用
武山 真弓, 野矢 厚,
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抄録(和) Cu配線コンタクト系の拡散バリヤとして、微結晶状態のTi-Zr-N膜の適用を念頭に置き、Cu/Ti-Zr-N/Siコンタクト系の熱的安定性を検討した。Ti-Zr-N膜は、複合窒化合金膜としては比較的低抵抗な材料であり、またそのバリヤ特性は750℃で1時間の熱処理に耐え得るコンタクトを実現できるという優れた特性を示すことがわかった。これは、バリヤ自身の構造を微結晶状態とし、かつ熱的に安定な複合窒化合金膜とすることでバリヤの結晶粒界を通して起こるCuの速い拡散を効果的に抑制できるためと考えられる。したがって、Ti-Zr-NバリヤはCuメタライゼーションにとって有用なバリヤ材料の一つと思われる。
抄録(英) The interfacial reaction and/or diffusion in the Cu/Ti-Zr-N/Si contact systems have been investigated. The Ti-Zr-N layer as a diffusion barrier has excellent barrier properties of its low-resistivity and the realization of thermally stable contact even after annealing at 750℃ for 1h. It is considered that the structure of the barrier layer with fine grains affects the realization of the excellent thermal stability of the contact. It is revealed that the Ti-Zr-N layer is one of the excellent barrier layer in future Cu metallization technology.
キーワード(和) Cu配線 / 拡散バリヤ / TiZrN薄膜 / 窒化物 / 熱的安定性
キーワード(英) Cu metallization / diffusion barrier / TiZrN thin film / nitride / thermal stability
資料番号 CPM98-120
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 1998/10/29(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) Cu/Siコンタクト系におけるTi-Zr-N拡散バリヤの適用
サブタイトル(和)
タイトル(英) Application of the Ti-Zr-N barrier layer in Cu/Si contact
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) Cu配線 / Cu metallization
キーワード(2)(和/英) 拡散バリヤ / diffusion barrier
キーワード(3)(和/英) TiZrN薄膜 / TiZrN thin film
キーワード(4)(和/英) 窒化物 / nitride
キーワード(5)(和/英) 熱的安定性 / thermal stability
第 1 著者 氏名(和/英) 武山 真弓 / Mayumi B. TAKEYAMA
第 1 著者 所属(和/英) 北見工業大学電気電子工学科
Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Kitami Institute of Technology
第 2 著者 氏名(和/英) 野矢 厚 / Atsushi NOYA
第 2 著者 所属(和/英) 北見工業大学電気電子工学科
Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Kitami Institute of Technology
発表年月日 1998/10/29
資料番号 CPM98-120
巻番号(vol) vol.98
号番号(no) 376
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日