講演名 1996/8/20
AuSnバンプ・セルフアライメントによる光モジュールの無調整実装
佐々木 純一, 米田 勲生, 伊藤 正隆, 本望 宏, 宇田 明弘, 鳥飼 俊敬,
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抄録(和) 光通信用モジュールの低コスト化にはモジュール価格の大部分を占める実装コストの削減, とりわけ光軸調整の簡易化が必要不可欠となっている. 本報ではパンチング加工AuSnバンプ形成とストライプ状バンプ接合による光素子の高精度セルフアライメント実装技術, 及び本方式によるPD (Photo Diode), LD (Laser Diode) アレイモジュールの無調整実装結果について報告する.
抄録(英) Low-cost opto-electronics packaging technology has been developed. Opto-electronics device assembly by alignment-free optical coupling is gaining increasing attention because of the potential for producing low cost optical modules. This paper reports on high precision self-aligned assembly technology for laser diode (LD) array modules and photo diode (PD) array modules using AuSn solder bump flip-chip bonding.
キーワード(和) 光通信 / 光実装 / フリップチップ / はんだバンプ / セルフアライメント
キーワード(英) Opto-electronics packaging / Flip-chip / Solder bump / Self-aligned assembly
資料番号 EDM-96-30,CPM-96-53,OPE-96-52,LQE-96-54
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 1996/8/20(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) AuSnバンプ・セルフアライメントによる光モジュールの無調整実装
サブタイトル(和)
タイトル(英) Alignment-free packaging for optical modules using AuSn solder bump self-aligned assembly
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 光通信 / Opto-electronics packaging
キーワード(2)(和/英) 光実装 / Flip-chip
キーワード(3)(和/英) フリップチップ / Solder bump
キーワード(4)(和/英) はんだバンプ / Self-aligned assembly
キーワード(5)(和/英) セルフアライメント
第 1 著者 氏名(和/英) 佐々木 純一 / Jun'ichi SASAKI
第 1 著者 所属(和/英) NEC光エレクトロニクス研究所
Opto-electronics Res. Labs., NEC Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 米田 勲生 / Isao YONEDA
第 2 著者 所属(和/英) NEC第二伝送通信事業部
2nd Transmission div., NEC Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 伊藤 正隆 / Masataka ITOH
第 3 著者 所属(和/英) NEC光エレクトロニクス研究所
Opto-electronics Res. Labs., NEC Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 本望 宏 / Hiroshi HONMOU
第 4 著者 所属(和/英) NEC第二伝送通信事業部
2nd Transmission div., NEC Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 宇田 明弘 / Akihiro UDA
第 5 著者 所属(和/英) NEC関西エレクトロニクス研究所
Kansai Electronics Res. Lab., NEC Corporation
第 6 著者 氏名(和/英) 鳥飼 俊敬 / Toshitaka TORIKAI
第 6 著者 所属(和/英) NEC関西エレクトロニクス研究所
Kansai Electronics Res. Lab., NEC Corporation
発表年月日 1996/8/20
資料番号 EDM-96-30,CPM-96-53,OPE-96-52,LQE-96-54
巻番号(vol) vol.96
号番号(no) 218
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日