| 講演名 | 1996/12/12 高周波パッケージの端子間接続技術 佐藤 信夫, 細矢 正風, 恒次 秀起, |
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| 抄録(和) | 著者等が開発した同軸フイードスルー形高周波パッケ-ジを複数個配列する実装技術として,小型同軸中継アダプタまたはフィルムコネタタを用いた高周波モンユ-ルの構成技術を開発した.高周波特性は,小型同軸中継アダプタにおいて,50GHzまで反射損15dB以上,挿入損0.4dB以下であり,フィルムコネクタにおいては,60GHzまで反射損15dB以上,挿入損0.7dB以下の良好な特性を得た.さらに,三次元解析においても,実験結果とほほ等しい広帯域特性を有していることを明らかにした. |
| 抄録(英) | This report presents a high-frequency module with multi packages using a new terminal connection technique. This module consist of coaxial feedthrough packages, small coaxial connectors and film connectors with metal bumps. These film connectors and small coaxial connectors have high-frequency response; the return loss is more than 15dB and the insertion loss is less than 0.7dB from DC to 55 GHz, respectively. Three-dimensional electromagnetic field analysis showed that this module can achieve the high-frequency response same as the experimental results. |
| キーワード(和) | 高周波 / パッケージ / モジュール / フィルム / コネクタ / 同軸 |
| キーワード(英) | high-hequency / package / module / film / connector / coaxial |
| 資料番号 | CPM96-115 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1996/12/12(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高周波パッケージの端子間接続技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A New Terminal Connection Technique for igh-frequency Module |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 高周波 / high-hequency |
| キーワード(2)（和/英） | パッケージ / package |
| キーワード(3)（和/英） | モジュール / module |
| キーワード(4)（和/英） | フィルム / film |
| キーワード(5)（和/英） | コネクタ / connector |
| キーワード(6)（和/英） | 同軸 / coaxial |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 佐藤 信夫 / Nobuo Sato |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 細矢 正風 / Masakaze Hosoya |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 恒次 秀起 / Hideki Tsunetsugu |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NTT光エレクトロニクス研究所 NTT Opto-electronics Laboratories |
| 発表年月日 | 1996/12/12 |
| 資料番号 | CPM96-115 |
| 巻番号（vol） | vol.96 |
| 号番号（no） | 413 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
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