| 講演名 | 1997/3/14 電子部品のReliability Stress Screeningを中心とするIEC TC56の最近の動向(第2報) 武藤 時雄, |
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| 抄録(和) | マルチメディア、インターネット等に使用する高度の電子装置には故障の絶無が望ましい。そのためには装置構成のもとである電子部品の高信頼度を要する。近年部品の信頼度は極めて向上しているが上記のような高精密、高密度の装置に使用する部品では、ただ一個でも欠点があると装置全体に波及して事故を生じる。そこで信頼性ストレス・スクリーンにより、予め材料内不純物や不適切設計等による弱点の除去、または修理工作で改善する事で上級装置の故障を減らす事は能力的にも経済的にも効果がある。今回は"電子部品"そのものについての規格、そして"電子ハードウエア"については応用指針として、IECのTC56が規格制定を準備している現在の状況につき述べる。 |
| 抄録(英) | The system as Internet or Mulimedia must be constracted by many reliable components. But even they are reliable, we are afraid of any latent weakness which can not remove prfectly and may cause any troubles in future. Reliability Stress Screening is the way of removing such latent weakness. So IEC TC56 has discussed to establish two specifications for in the field of Reliability Stress Screening, the one is for Electronic Components and the other for application guide: Electronic Hardware. The former is to be IEC 1163-2, and the latter IEC 300-3-7. |
| キーワード(和) | 信頼性ストレス・スクリーニング / 誘導欠点 / 不適切な設計 |
| キーワード(英) | Reliability Stress Screening / Induced Flaw / Inadeqated Design |
| 資料番号 | R96-45,CPM96-154 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/3/14(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 電子部品のReliability Stress Screeningを中心とするIEC TC56の最近の動向(第2報) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Recent Trend of Reliability Stress Screening of Electronic Components Around IEC TC56 The second report |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 信頼性ストレス・スクリーニング / Reliability Stress Screening |
| キーワード(2)（和/英） | 誘導欠点 / Induced Flaw |
| キーワード(3)（和/英） | 不適切な設計 / Inadeqated Design |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 武藤 時雄 / TOKIO MUTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 社団法人SHM Society for Hybrid Microelectronics |
| 発表年月日 | 1997/3/14 |
| 資料番号 | R96-45,CPM96-154 |
| 巻番号（vol） | vol.96 |
| 号番号（no） | 575 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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