| 講演名 | 1997/12/12 チップ・スケール・パッケージ界面の機械・化学的性質 雨海 正純, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | Chip scale package (CSP) has been developed for center pad memory devices. The CSP is classified into two designs, tapeless lead on chip (LOC) and flexible substrate, respectively. The CSP with a LOC design consists of a polyimide-deposited chip which is bonded to a lead frame and then encapsulated with a molding compound. The CSP made with flexible a substrate consists of a polyimide-deposited chip which is boned to the flexible substrate with a thermoplastic polyimide and subsequently encapsulated with a liquid epoxy compound. Wire bonding technology was used for both of CSPs. A 52 ball package is composed of solder balls (0.6 mm in diameter on a 1.00 mm pitch) which are attached to either the lead frame or the flexible substrate. This paper focused on mechanical and chemical characteristics of package interface and solder joint reliability. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | CSP / Center Pad Bonding / Solder Ball / LOC / Flexible Substrate |
| 資料番号 | CPM97-157 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
|---|---|
| 開催期間 | 1997/12/12(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | チップ・スケール・パッケージ界面の機械・化学的性質 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Mechanical and Chemical Characteristics of Package Interface in Chip Scale Packages |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / CSP |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 雨海 正純 / Masazumi Amagai |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本テキサツインスツルメンツ(株) パッケージ開発部 Package Development Dept., Texas Instruments Japan |
| 発表年月日 | 1997/12/12 |
| 資料番号 | CPM97-157 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 434 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |