| 講演名 | 1997/12/12 レーザー技術による高密度BGA基板 平川 董, |
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| 抄録(和) | レーザー技術を使って各種BGA基板を開発した。レーザーとしては高エネルギ炭酸ガスレーザーを用い, 基板材料としてはポリイミドフィルムやアラミド積層板を用いた。ポリイミド片面金属層フィルムではボールランドの開口に用い, チップからの配線から直接ボールランドと接続する構造を作り, これによって高密度でかつ, JEDEC信頼性レベル2以上の高信頼性のBGA(CSP)基板を得た。さらに多層構造のボンディング棚や独立配線構造, フリップチップ用の階段型基板を開発した。 |
| 抄録(英) | Several kinds of BGA substrates were developed using laser technologies. A high energy CO2 laser was applied on either polyimide film or aramid-based laminate. A single-metallized polyimide film was processed to have openings for ball pads, and the traces were extended directly form the chip. Thus, BGA (or CSP) substrates were obtained, having the highest density and highest relisbility with JEDEC Level 2 or more. Bonding shelves with multiple structures, independent trace structures, and stair-structure flip-chip substrates were also developed. |
| キーワード(和) | レーザー / BGA / CSP / ポリイミド / アラミド / ボンディング / フリップチップ |
| キーワード(英) | laser / BGA / CSR / polyamide / aramid / bonding / flip-chip |
| 資料番号 | CPM97-156 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/12(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | レーザー技術による高密度BGA基板 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High Density BGA Substrate by Laser Technologies |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | レーザー / laser |
| キーワード(2)（和/英） | BGA / BGA |
| キーワード(3)（和/英） | CSP / CSR |
| キーワード(4)（和/英） | ポリイミド / polyamide |
| キーワード(5)（和/英） | アラミド / aramid |
| キーワード(6)（和/英） | ボンディング / bonding |
| キーワード(7)（和/英） | フリップチップ / flip-chip |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 平川 董 / Tadashi Hirakawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 富士機工電子株式会社 Fuji Machinery Mfg. & Electronics Co., Ltd. |
| 発表年月日 | 1997/12/12 |
| 資料番号 | CPM97-156 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 434 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |