| 講演名 | 1997/12/11 厚膜基板のFEM解析を用いた信頼性設計 長坂 崇, 大谷 祐司, 岡 賢吾, |
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| 抄録(和) | 厚膜基板には、基板上に導体, 抵抗体等の異なる熱膨張係数を有する材料が形成されている。このため、基板上の異種材料の接合部に残留応力が発生する。この応力によってクラックが発生し、抵抗体の抵抗値変動を起こすことがわかった。そこで、筆者らは、基板断面構造のFEM解析を基に原因究明ならびに対策方法を検討した。この結果、各材料の熱膨張係数の適正化を行うことによって、前記の残留応力を低減し、クラックの発生を防止することができた。 |
| 抄録(英) | For a thick film substrate, residual stress occurs at the connections of different material on the substrate. We understood that cracks occur due to the stress and a resistance value change of the resistors occur. The author clarified the causes based on a FEM analysis result of a substrate cross-section design and reviewed countermeasures. As a result, we were able to decrease the residual stress mentioned above and prevent the occurrence of cracks by optimizing the thermal expansion coefficient of each material. |
| キーワード(和) | 厚膜基板 / 残留応力 / FEM / 抵抗値変動 / 熱膨張係数 |
| キーワード(英) | Thick Film Substrate / Tensile Stress / FEM / Resistance Drift / TCE |
| 資料番号 | CPM97-148 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 厚膜基板のFEM解析を用いた信頼性設計 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Reliabihty design which uses FEM analysis for thick film substrate |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 厚膜基板 / Thick Film Substrate |
| キーワード(2)（和/英） | 残留応力 / Tensile Stress |
| キーワード(3)（和/英） | FEM / FEM |
| キーワード(4)（和/英） | 抵抗値変動 / Resistance Drift |
| キーワード(5)（和/英） | 熱膨張係数 / TCE |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 長坂 崇 / Takashi Nagasaka |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 電子開発部 Electronics R&D Dept., DENSO CORPORATION |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大谷 祐司 / Yuji Ootani |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 電子開発部 Electronics R&D Dept., DENSO CORPORATION |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 岡 賢吾 / Kengo Oka |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 電子開発部 Electronics R&D Dept., DENSO CORPORATION |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-148 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |