| 講演名 | 1997/12/11 SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発 藤沢 哲也, 池元 義彦, 井上 広司, 加藤 禎胤, 関 正明, 織茂 政一, 川島 豊茂, 佐藤 光孝, 浜野 寿夫, 河西 純一, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | メモリ用途向けに, SOCパッケージおよびSOC 3DPMの開発を行った。SOCパッケージは, リードフレーム・タイプのCSPで, リード形状がC字型である。SONと同様, TSOP とエリアアレイCSPやKGDの中間の, 安価で, 実装容易なぺリメータCSPである。SONのリードを延伸することで試験を容易にし, スタックを可能とした。SOC 3DPMは, SOCパッケージを多数個積層した3次元メモリー・モジュールである。本稿では, SOCパッケージおよびSOC 3DPMの構造を詳述し, TSOPと比較して優れた電気特性, 信頼性, 実装性および半田接合信頼性を得たことを報告する。また, 2-stack SOC-3DPMは, 低背型の3次元モジュールで取付高さが最大1.5mmである。64MSDRAMを搭載した場合, 480MバイトのJEIDAタイプIIメモリーカードを実現可能であることを確認したので報告する。 |
| 抄録(英) | We developed SOC package and SOC 3DPM for the use in memory devices. The SOC package is a lead frame type CSP with C-shape outer leads along the lateral side, which allows testing and stacking using its shoulder part. This package has a great advantage in its cost-effectiveness and mounting feasibility in comparison with area array type CSPs. Its electrical performance, reliability, and solder joint reliability are far superior to those of TSOP. SOC 3DPM is a 3 dimensional package module which stacks multiple SOC packages. The maximum height of 2-stack SOC 3DPM is 1.5 mm, and it can be accommodated in a JEIDA type II memory card. When 64M SDRAM is accommodated, the memory size of the card becomes 480M bytes, and it allows 35 minutes recording of a moving picture. |
| キーワード(和) | チップサイズパッケージ / SOC / SON / 3Dモジュール / メモリーカード |
| キーワード(英) | Chip Size Package / SOC / SON / 3D Module / Memory Card |
| 資料番号 | CPM97-147 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
|---|---|
| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of SOC Package and SOC 3D Package Module |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | チップサイズパッケージ / Chip Size Package |
| キーワード(2)（和/英） | SOC / SOC |
| キーワード(3)（和/英） | SON / SON |
| キーワード(4)（和/英） | 3Dモジュール / 3D Module |
| キーワード(5)（和/英） | メモリーカード / Memory Card |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 藤沢 哲也 / Tetsuya FUJISAWA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 池元 義彦 / Yoshihiko IKEMOTO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 井上 広司 / Hiroshi INOUE |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 加藤 禎胤 / Yoshitsugu KATOH |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 関 正明 / Masa-aki SEKI |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 織茂 政一 / Sei-ichi ORIMO |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 川島 豊茂 / Toyoshige KAWASHIMA |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 佐藤 光孝 / Mitsutaka SATOH |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 浜野 寿夫 / Toshio HAMANO |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 河西 純一 / Jun-ichi KASAI |
| 第 10 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-147 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |