| 講演名 | 1997/12/11 バンプめっきの形状制御 : レジスト角度の影響 近藤 和夫, 田中 善之助, 福井 啓介, |
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| 抄録(和) | バンプめっきの形状を決定する電流密度分布を二次電流密度と拡散律速とにわけて解析した。二次電流密度分布ではレジスト側壁角度が負またはゼロの場合、カソード端部での電流が減少する。Wa定数が大きい場合も端部での電流が減少する。拡散律速の電流密度分布では、負またはゼロのレジスト側壁角度は外部周辺からの拡散を抑制し、端部での剥離渦の発生を助長する。これらの外部周辺からの拡散を抑制と端部での剥離渦の発生とが端部での電流を減少させパンプの横獲がりを抑制する。Pe数が1.31, 41.6, 1407.2の場合に関してレジスト角度が-10, 0, 30゜での電流密度分布を解祈した。これらの電流密度分布を支配する剥離渦の発生と外部周辺からの拡散による物質移動に関して考察した。バンプの横拡がりを抑制する方法についてその要点をまとめた。 |
| 抄録(英) | The current distribution of electrodeposited bumps is discussed based on the secondary and mass transfer-limited current distributions. The secondary current distribution shows that zero or negative resist wall angle reduce current at cathode corners and prevent side bumping. Large Wa number also prevent side bumping. The mass transfer-limited current distribution shows that zero or negative angle reduce diffusion from the outer surroundings and enhance vortices formation at the cathode corners. Reduction in the diffusion and enhancement invortices reduce current at the cathode corners and prevent side bumpings. Current distribution for resit angles of -10, 0, 30゜is obtained for the Pe numbers of 1.31, 41.6 and 1407.2. The mass transfer machanism behind these current distributions is discussed in details based on the vortex formation and surrounding diffusion. A guide to prevent side bumping is summarized in the summary. |
| キーワード(和) | 実装 / 高密度接続 / バンプ / めっき / レジスト側壁角度 / 数値流体解祈 |
| キーワード(英) | Packaging / Interconnection / Bumping / Electrodeposition / Resist side wall angle |
| 資料番号 | CPM97-145 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | バンプめっきの形状制御 : レジスト角度の影響 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Shape Evolution of Electrodeposited Bumps : Effect of Resist Angle |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 実装 / Packaging |
| キーワード(2)（和/英） | 高密度接続 / Interconnection |
| キーワード(3)（和/英） | バンプ / Bumping |
| キーワード(4)（和/英） | めっき / Electrodeposition |
| キーワード(5)（和/英） | レジスト側壁角度 / Resist side wall angle |
| キーワード(6)（和/英） | 数値流体解祈 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 近藤 和夫 / Kazuo Kondo |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 岡山大学工学部 University of Okayama |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 田中 善之助 / Zennosuke Tanaka |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 岡山大学工学部 University of Okayama |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 福井 啓介 / Keisuke Fukui |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 姫路工業大学 工学部 Himeji Institute of Techonlogy |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-145 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |