| 講演名 | 1997/12/11 化学反応析出型はんだ 河野 政直, 入江 久夫, |
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| 抄録(和) | エレクトロニクス製品の小型, 高機能化は目覚ましいものがあり, 対応する部品, 実装も変わろうとしている。本報では高温下で錫と有機酸鉛の置換反応を行わせながら, 微細な部分に, 接合に必要なはんだを正確に供給する技術について紹介する。 |
| 抄録(英) | The advancement made in recent years by high performing and smaller-sized electronics products of reduced sizes is remarkable. As such, the electronics parts and mounting technology will be changing. We introduce the technology which supply solder, required at joining process, to fine pitch pattern by using substituent reaction between organic acid salt of lead and tin metal under high temperature. |
| キーワード(和) | はんだ / 表面実装 / TCP / バンプ |
| キーワード(英) | Solder / Surface mounting / TCP / Bump |
| 資料番号 | CPM97-142 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 化学反応析出型はんだ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Deposition type solder using chemical reaction |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | はんだ / Solder |
| キーワード(2)（和/英） | 表面実装 / Surface mounting |
| キーワード(3)（和/英） | TCP / TCP |
| キーワード(4)（和/英） | バンプ / Bump |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 河野 政直 / Masanao Kono |
| 第 1 著者 所属（和/英） | ハリマ化成(株) 中央研究所 Central research laboratory Harima chemicals, INC. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 入江 久夫 / Hisao Irie |
| 第 2 著者 所属（和/英） | ハリマ化成(株) 中央研究所 Central research laboratory Harima chemicals, INC. |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-142 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
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