| 講演名 | 1997/12/11 高熱膨張性多層セラミック配線基板とPWBのはんだ接合信頼性 浜田 紀彰, 山口 浩一, 東 昌彦, 米倉 秀人, 国分 正也, |
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| 抄録(和) | PKGの実装形態は軽薄短小化および高性能化のために、PGAやQFPからBGAやCSPへと移行しつつある。しかしながら、従来のアルミナ製のPKGではPKGとPWBとの熱膨張差が大きいために十分なはんだ接合信頼性が得られなかった。そこで、FEMによる応力解析を行い、最適な熱膨張係数を算出した。FEM解析の結果に基づき、熱膨張係数:11.5ppm/℃、ヤング率:114GpaでCu配線が可能な材料を開発した。この材料を用いてBGA、CSPを作製し熱サイクル試験を行ったところ、大幅な寿命の向上が認められた。 |
| 抄録(英) | Ball grid array (BGA) and cip scale packages (CSP) are considered as replacements of pin grid array packages (PGA) and quad flat packages (QFP). This is driven by the requirements for smaller size, thinner thickness, higher wiring density and higher performance. A thermal coefficient of expansion (TCE) mismatch between an Al_2O_3 Ceramic BGA, CSP and a printed wiring board (PWB) causes a large stress in solder joints during a thermal fatigue test. By a finite element method (FEM) simulation we found that a minimum stress value was obtained when the target TCE value was 9-14ppm/℃. We developed a new ceramic material. The TCE and the Young' s Modulus of this material are 11.5ppm/℃ and l14GPa, respectively. By temperature cycling tests of BGA and CSP, we have confirmed that a relaxation of the thermal stress drastically increased solder joint reliabilities by using the high TCE new ceramic material. |
| キーワード(和) | はんだ接合信頼性 / SMT / BGA / CSP / 高熱膨張 / セラミック / 銅 |
| キーワード(英) | Solder joint reliability / SMT / BGA / CSP / High TCE / Ceramics / Cu |
| 資料番号 | CPM97-141 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高熱膨張性多層セラミック配線基板とPWBのはんだ接合信頼性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Improvement of Solder Joint Reliability between Multilayer Ceramic Package and Printed Wiring Board by New Ceramic Material |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | はんだ接合信頼性 / Solder joint reliability |
| キーワード(2)（和/英） | SMT / SMT |
| キーワード(3)（和/英） | BGA / BGA |
| キーワード(4)（和/英） | CSP / CSP |
| キーワード(5)（和/英） | 高熱膨張 / High TCE |
| キーワード(6)（和/英） | セラミック / Ceramics |
| キーワード(7)（和/英） | 銅 / Cu |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 浜田 紀彰 / Noriaki Hamada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 京セラ株式会社 総合研究所 R&D Center, Kagoshima, Kyocera Corp. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 山口 浩一 / Kouichi Yamaguchi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 京セラ株式会社 総合研究所 R&D Center, Kagoshima, Kyocera Corp. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 東 昌彦 / Masahiko Higashi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 京セラ株式会社 総合研究所 R&D Center, Kagoshima, Kyocera Corp. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 米倉 秀人 / Hideto Yonekura |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 京セラ株式会社 総合研究所 R&D Center, Kagoshima, Kyocera Corp. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 国分 正也 / Masanari Kokubu |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 京セラ株式会社 総合研究所 R&D Center, Kagoshima, Kyocera Corp. |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-141 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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