| 講演名 | 1997/12/11 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討 浜口 恒夫, 鶴田 明三, 石崎 光範, 利田 賢二, |
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| 抄録(和) | うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板に、異方性導電接着フィルムを用いてフリップチップ実装する方法を示した。基板の傾きに応じてチップを傾けることができるボンディングヘッドを開発し、加熱したLSIチップを基板に押し付けてうねりを吸収することによって、高信頼性の電気的接続を可能とした。本工法の有用性を実証するため、大きなうねりと厚さむらをもつ基板に実装可能なことを実験的に確認し、信頼性試験にも十分耐えられることを実証した。 |
| 抄録(英) | A new technique to bond a bare LSI chip on printed wiring boards fabricated by build-up process (build-up PWB) with undulation and thickness variation, using anisotropic conductive films, has been developed. In this technique, the chip is held on a novel bonding head which can tilt in an appropriate angle to make the chip surface fit the build-up PWB with thickness variation. Moreover, the electric contact can be achieved by pressing the chip on the build-up PWB in order to deform the undulating surface into flat. It has been confirmed experimentally that bonding on the build-up PWB with surface undulation and thickness variation is possible. |
| キーワード(和) | 異方性導電接着フィルム / ビルドアップ基板 / うねり / 厚さむら / フリップチップ実装 |
| キーワード(英) | anisotropic conductive film / undulation surface / thickness variatoin / flipchip bonding |
| 資料番号 | CPM97-139 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Flip Chip Bonding Technique Using Anisotropic Conductive Films |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 異方性導電接着フィルム / anisotropic conductive film |
| キーワード(2)（和/英） | ビルドアップ基板 / undulation surface |
| キーワード(3)（和/英） | うねり / thickness variatoin |
| キーワード(4)（和/英） | 厚さむら / flipchip bonding |
| キーワード(5)（和/英） | フリップチップ実装 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 浜口 恒夫 / Tsuneo Hamaguchi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術センター Manufacturing Engineering Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鶴田 明三 / Hirozo Tsuruta |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術センター Manufacturing Engineering Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 石崎 光範 / Mitsunori Ishizaki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術センター Manufacturing Engineering Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 利田 賢二 / Kenji Kagata |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術センター Manufacturing Engineering Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-139 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |