| 講演名 | 1997/12/11 ACFを用いたチップダイレクト接続技術 : LEDプリントヘッドへの適用 遠山 広, 北山 憂子, 小澤 進, |
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| 抄録(和) | ICの多ピン化や微細ピッチ化に伴い、従来のワイヤボンド方式に代わる新しい接続方式が求められている。今回我々は、異方性導電膜(ACF)を用いた微細ピッチ接続方式を開発し、LEDプリントヘッドのLEDアレイチップと駆動ICチップの接続に適用した。本接続方式は、沖独自のセルフアラインACF供給法と2ステップ加熱法の採用により、千鳥状に配置された40μmピッチの電極同士を、微小面積で一括接続できる。本稿では、その詳細と接続状態並びに接続信頼性について報告する。 |
| 抄録(英) | A new bonding technology in place of a conventional wire bonding is demanded with increasing connection pad number and density. We have developed the new direct bonding technology using Anisotropic Conductive Film (ACF), and applied to interconnections between the LED array and the driving IC chip in minimized LED print head. This bonding technology have been able to realize direct interconnections in a ultra fine pitch at 40 μm on narrow area, that is adopted by unique way of self-aligning ACF supplying method and two step heating method. In this manuscript, the details and a connections condition and a connections reliability are reported. |
| キーワード(和) | 一括接続 / ACF / LED / プリントヘッド |
| キーワード(英) | direct bonding / ACF / LED / print head |
| 資料番号 | CPM97-138 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1997/12/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ACFを用いたチップダイレクト接続技術 : LEDプリントヘッドへの適用 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Bonding Technology for interconnection adopted Anisotropic Conductive Film : Application of the LED print head |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 一括接続 / direct bonding |
| キーワード(2)（和/英） | ACF / ACF |
| キーワード(3)（和/英） | LED / LED |
| キーワード(4)（和/英） | プリントヘッド / print head |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 遠山 広 / Hiroshi Tohyama |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 沖電気工業(株)研究開発本部マイクロシステム技術研究所 Research and Development, OKI Electric Industry Co. Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 北山 憂子 / Yuko Kitayama |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 沖電気工業(株)研究開発本部マイクロシステム技術研究所 Research and Development, OKI Electric Industry Co. Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 小澤 進 / Susumu Ozawa |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 沖電気工業(株)研究開発本部マイクロシステム技術研究所 Research and Development, OKI Electric Industry Co. Ltd. |
| 発表年月日 | 1997/12/11 |
| 資料番号 | CPM97-138 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |