| 講演名 | 1997/10/31 Cu/Si系における極薄ZrN膜の拡散バリヤ効果 武山 真弓, 野矢 厚, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 我々はこれまで、安定なCuコンタクト系を得るためには、バリヤの材料としての特質ばかりでなく、構造の要因が重要であることを報告してきた。本研究では、アモルファスライクな構造を持つZrN膜をCu/Si間の拡散バリヤとして用い、その熱的安定性を検討した結果、800℃でも十分安定なコンタクトが得られることがわかった。更に、ZrNバリヤは200Åと極めて薄い膜厚とした場合においても、750℃で1時間の熱処理に耐え得る優れたバリヤ特性を示すことが実証された。この結果は、将来のCuメタライゼーション技術にとって極めて有用であるものと結論づけることができる。 |
| 抄録(英) | We have reported that the structure of barrier material affects the thermal stability of the contact system. In the present study, we used the ZrN thin films with an amorphous-like structure as diffusion barriers, and examined the thermal stability of the Cu/ZrN/Si contact system with varying the thickness of the ZrN barrier. The Cu/ZrN/Si contact system tolerates annealing even at 800℃ for 1h without any interdiffusion and/or reaction at either the interface of Cu/ZrN or ZrN/Si. It is revealed that the ZrN layer with the excellent barrier properties as a diffusion barrier is one of the ultimate materials for use in future Cu metallization technology. |
| キーワード(和) | Cu配線 / 拡散バリヤ / 結晶粒界 / 窒化物 / 熱的安定性 |
| キーワード(英) | Cu metallization / diffusion barrier / grainboundary / nitride / thermal stability |
| 資料番号 | CPM97-123 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
|---|---|
| 開催期間 | 1997/10/31(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | Cu/Si系における極薄ZrN膜の拡散バリヤ効果 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Diffusion barrier properties of reduced thickness ZrN films in Cu/Si contact systems |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Cu配線 / Cu metallization |
| キーワード(2)（和/英） | 拡散バリヤ / diffusion barrier |
| キーワード(3)（和/英） | 結晶粒界 / grainboundary |
| キーワード(4)（和/英） | 窒化物 / nitride |
| キーワード(5)（和/英） | 熱的安定性 / thermal stability |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 武山 真弓 / Mayumi TAKEYAMA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 北見工業大学 電気電子工学科 Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Kitami Institute of Technology |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 野矢 厚 / Atsushi NOYA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 北見工業大学 電気電子工学科 Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Kitami Institute of Technology |
| 発表年月日 | 1997/10/31 |
| 資料番号 | CPM97-123 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 355 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |