| 講演名 | 1999/5/24 抽象データ構造による高密度3次元パッキング手法 山崎 博之, 坂主 圭史, 中武 繁寿, 梶谷 洋司, |
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| 抄録(和) | 様々な大きさの直方体を, 重なりなく, できるだけ小さな直方体の箱の中に配置するという3次元パッキング問題を自動で解くことは, 倉庫やトラックへの荷物の詰め込みシステムへの応用が期待できる. しかし, この問題はNP-hardであるため, 本稿では, 確率的な探索手法を用いた配置体積の最小化手法を提案する. 本手法の鍵は, 直方体のラベルの順列組による直方体間の上下左右前後の位置関係の表現方法と, 順列組から互いに重ならない配置の生成方法にある。また順列組が生成する配置の中に, 最小体積の配置が存在することを証明する. さらにsimulated annealingにより, 様々な順列組を探索する実験では, 実用時間内で高品質な配置の出力に成功した. |
| 抄録(英) | To solve the 3D-Packing problem, that is, "place rectangular parallelepipeds of arbitrary size into as small volume without overlapping each other", may help an automatic system for packing loads into a warehouse or a track. This paper provides new 3D-packing algorithms based on a stochastic search, since the problem is NP-hard. The keys of the algorithms are in a representation of a topological placement by a sequence-set of labels of parallelepipeds and in a mapping from the sequence-set to a placement with physical dimension. We provide a significant proof that there is a sequence-set which corresponds to a placement of the minimum volume. Furthermore, we implemented the system to search an optimal sequence-set by a simulated annealing and, in experiments, it outputs the placement of high density. |
| キーワード(和) | 3次元パッキング / 配置 / Seq-Pair / Seq-Triple / Seq-Five / Simulated Annealing |
| キーワード(英) | 3D-packing / placement / Seq-Pair / Seq-Triple / Seq-Five / Simulated Annealing |
| 資料番号 | COMP99-13 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | COMP |
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| 開催期間 | 1999/5/24(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Theoretical Foundations of Computing (COMP) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 抽象データ構造による高密度3次元パッキング手法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Meta Data Structures and Optimization for High Density 3D-Packing |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元パッキング / 3D-packing |
| キーワード(2)（和/英） | 配置 / placement |
| キーワード(3)（和/英） | Seq-Pair / Seq-Pair |
| キーワード(4)（和/英） | Seq-Triple / Seq-Triple |
| キーワード(5)（和/英） | Seq-Five / Seq-Five |
| キーワード(6)（和/英） | Simulated Annealing / Simulated Annealing |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 山崎 博之 / Hiroyuki Yamazaki |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気・電子工学科 Dept. of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst. of Tech. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 坂主 圭史 / Keishi Sakanushi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気・電子工学科 Dept. of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst. of Tech. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 中武 繁寿 / Shigetoshi Nakatake |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気・電子工学科 Dept. of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst. of Tech. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 梶谷 洋司 / Yoji Kajitani |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気・電子工学科 Dept. of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst. of Tech. |
| 発表年月日 | 1999/5/24 |
| 資料番号 | COMP99-13 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 86 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |