講演名 | 1995/7/20 半導体素子パッケージと配線のインダクタンスとディジタル回路のEMIについて 和田 修己, |
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抄録(和) | LSIなどの半導体素子のパッケージと配線のインダクタンスは、高速ディジタル回路の動作およびEMI特性に影響する。これに関して、電磁気学・電気回路学的な検討を踏まえて考察した。パッケージのインダクタンスLは同時スイッチング雑音の原因となるとともに、回路動作の遅延を引き起こす。従って、Lを小さくすることが回路の安定動作のために重要である。またLの低下は同時にディジタル回路の共振のQを低下させるので、EMIスペクトルのピークレベルを下げる効果がある。インダクタンスの低減のためには、単に自己インダクタンスLを小さくするのみでなく、ピン間の相互インダクタンスMを大きくすることにより実効インダクタンスL_ |
抄録(英) | Package inductance of semiconductor devices and wiring inductance affect the switching and EMI characteristics of high-speed digital circuits. The inductance, L, causes ground bounce, and also switching delay. Therefore it is important to decrease L for stable operation. Moreover the lower inductance makes the Q of resonance in digital circuit, which lowers the peak height of EMI spectrum. It is illustrated from the point of view of electromagnetism and electronic circuit theory that to decrease the inductance one should pay attention not only to the self inductance L but to the effective inductance L_ |
キーワード(和) | ディジタル回路 / EMI / パッケージ / インダクタンス / 相互インダクタンス / グランドバウンス |
キーワード(英) | digital circuit / EMI / package inductance / mutual inductance / ground bounce |
資料番号 | |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | EMCJ |
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開催期間 | 1995/7/20(から1日開催) |
開催地(和) | |
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幹事補佐氏名(和) | |
幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Electromagnetic Compatibility (EMCJ) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 半導体素子パッケージと配線のインダクタンスとディジタル回路のEMIについて |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Inductances of IC Package and Printed Wiring Related to EMI of Digital Circuits |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | ディジタル回路 / digital circuit |
キーワード(2)(和/英) | EMI / EMI |
キーワード(3)(和/英) | パッケージ / package inductance |
キーワード(4)(和/英) | インダクタンス / mutual inductance |
キーワード(5)(和/英) | 相互インダクタンス / ground bounce |
キーワード(6)(和/英) | グランドバウンス |
第 1 著者 氏名(和/英) | 和田 修己 / Osami Wada |
第 1 著者 所属(和/英) | 岡山大学工学部電気電子工学科 Faculty of Engineering, Okayama University |
発表年月日 | 1995/7/20 |
資料番号 | |
巻番号(vol) | vol.95 |
号番号(no) | 154 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |