講演名 1996/7/19
放熱フィンのICノイズ感受性への影響 : 平板型放熱フィン ; 容量結合の場合
野中 淳平, 仁田 周一, 武藤 篤生,
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抄録(和) ICの温度上昇を抑えるために用いられる放熱フィンは, 冷却効果については数多くの研究がなされているが, 電気的な影饗についてはほとんど把握されていない. そこで本研究では, 放熱フィンを装着したIC回路に誘導されるノイズ電圧について, 実験及び有限要素法によるシミュレーションにより検証を行い, ノイズ源-ノイズ受信回路間の相互容量Cが影饗を及ぼすことを明らかにする.
抄録(英) Many results have been reported about the cooling effects of heatsinks installed on LSI. However, only a few reports have been published about the influence of heatsink on electromagnetic interferences. In this study, the influence of the existance of heatsink (plate type) on the noise induced on wire connected to IC are experimentally and by simulation using finite element method are clarified. It is concluded that stray capacity between noise source and noise receivers influences induced noise on wire connected to IC.
キーワード(和) EMC / 容量結合 / 放熱フィン / 有限要素法
キーワード(英) EMC / capacitive coupling / heatsink / finite element method
資料番号 EMCJ96-22
発行日

研究会情報
研究会 EMCJ
開催期間 1996/7/19(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromagnetic Compatibility (EMCJ)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 放熱フィンのICノイズ感受性への影響 : 平板型放熱フィン ; 容量結合の場合
サブタイトル(和)
タイトル(英) The influence of heatsink on noise susceptibility of IC : The case of capacitive coupling
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) EMC / EMC
キーワード(2)(和/英) 容量結合 / capacitive coupling
キーワード(3)(和/英) 放熱フィン / heatsink
キーワード(4)(和/英) 有限要素法 / finite element method
第 1 著者 氏名(和/英) 野中 淳平 / Junpei NONAKA
第 1 著者 所属(和/英) 東京農工大学工学部
Faculty of Engineering, Tokyo University of Agriculture and Technology
第 2 著者 氏名(和/英) 仁田 周一 / Shuichi NITTA
第 2 著者 所属(和/英) 東京農工大学工学部
Faculty of Engineering, Tokyo University of Agriculture and Technology
第 3 著者 氏名(和/英) 武藤 篤生 / Atsuo MUTOH
第 3 著者 所属(和/英) 東京農工大学工学部
Faculty of Engineering, Tokyo University of Agriculture and Technology
発表年月日 1996/7/19
資料番号 EMCJ96-22
巻番号(vol) vol.96
号番号(no) 163
ページ範囲 pp.-
ページ数 7
発行日