講演名 2001/2/9
無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
山田 浩, 栂嵜 隆, 木村 正信, 貞本 敦史, 須藤 肇,
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抄録(和) 発電施設の10mmφ配管内部を無線移動する検査ロボット先端部に搭載する無線通信マイクロカメラシステムを開発した。外部ホストコンピュータにCCD撮像信号を無線伝送するための信号処理回路と, ホストコンピュータからCCDを駆動させるための信号制御回路の高密度実装を, 高アスペクト比の側面電極を有する3次元実装ブロックを開発することで実現した。CCD視線変更による配管側面の検査は, 静電ワブルモータを2軸に組み合わせたミラー揺動機構により実現した。これらMEMSデバイスを搭載したマイクロカメラシステムを試作した結果, 10mmφ配管内部を20μm分解能で撮像する良好な動作を確認した。
抄録(英) A wireless communication CCD micro-camera system module which consists of an expeimental wireless micromachine for inspection of 10mmφ inner surface of tubes in electric power generators has been developed. The CCD imaging data transmission circuit and the CCD control signal circuit have been packaged at high-density by developing a new 3D packaging module which has high-aspect-ratio module sidewall footprints. The view changing for inspection of inner surface of tube was realized by applying 2 axial wobble motors and a reflective mirror which are capable of rotating and tilting. The prototyped CCD micro-camera system module operates satisfactorily and it has been confirmed that the output CCD images have high resolution which enables 20μm objects to be distinguish inside 10mmφ tubes.
キーワード(和) 3次元実装技術 / 無線通信 / マイクロカメラ / 静電ワブルモータ / MEMS
キーワード(英) 3D packaging technology / Wireless communication / CCD micro-camera / Wobble motor / MEMS
資料番号 R2000-44,EMD2000-97
発行日

研究会情報
研究会 R
開催期間 2001/2/9(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reliability(R)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
サブタイトル(和)
タイトル(英) High-density 3D packaging technology of MEMS devices for wireless communication CCD micro-camera system module
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 3次元実装技術 / 3D packaging technology
キーワード(2)(和/英) 無線通信 / Wireless communication
キーワード(3)(和/英) マイクロカメラ / CCD micro-camera
キーワード(4)(和/英) 静電ワブルモータ / Wobble motor
キーワード(5)(和/英) MEMS / MEMS
第 1 著者 氏名(和/英) 山田 浩 / Hiroshi YAMADA
第 1 著者 所属(和/英) 株式会社東芝研究開発センター表示材料・デバイスラボラトリー
Display Materials & Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 栂嵜 隆 / Takashi TOGASAKI
第 2 著者 所属(和/英) 株式会社東芝生産技術センター実装技術研究センター
Microelectronics Packaging Research Center, Corporate Manufacturing Engineering Center, Toshiba Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 木村 正信 / Masanobu KIMURA
第 3 著者 所属(和/英) 株式会社東芝デジタルメディア機器社パーソナル&マルチメディア開発センター
Personal and Multimedia Systems Development Center, Digital Media Equipment & Services Company, Toshiba Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 貞本 敦史 / Atsushi SADAMOTO
第 4 著者 所属(和/英) 株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
Mechanical Systems Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 須藤 肇 / Hajime SUDO
第 5 著者 所属(和/英) 株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
Mechanical Systems Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation
発表年月日 2001/2/9
資料番号 R2000-44,EMD2000-97
巻番号(vol) vol.100
号番号(no) 623
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日