講演名 2000/9/15
電子機器の信頼性を支える熱設計技術
小林 孝,
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抄録(和) 電子機器の高機能・高性能化が進み、熱問題が顕在化する中で他社に優れる革新的製品を創出する上では小型かつ高性能な冷却対策を短期間で実現する設計技術がキーテクノロジーとなっている。熱問題の高度解決に向けては以下(1)、(2)に代表される二体系の熱設計技術が必要であり、双方を両輪としたバランスの良い技術開発が急務である。 (1)経験的知識・保有技術を活用し、適切な冷却仕様を創造する知識駆動型熱設計技術 (2)仮説した対策アイデアを高速・高精度に評価する情報処理型熱設計検証技術本稿では上述した2つの設計要素技術開発に関する著者らの取り組み・ビジョンを紹介する。
抄録(英) This paper is to introduce thermal design approaches for high-density electronic packaging system. The performance enhancement and the size reduction of the enclosure causes the increase of power density. These considerations make the thermal design difficult for equipment designers, and create the needs for new thermal design solutions without compromising the enclosure's size, weight and total cost, etc.So, we are trying to develop two innovative thermal design methodologies for electronic equipment. The first solution is a knowledge driven thermal design methodology for electronic equipment by using expert knowledge and high performance cooling devices. As the second solution, a simulation based design review method with a digital mock-up which can optimize the cooling structure in a short time has already reached the stage for practical use.
キーワード(和) 熱設計 / 電子機器 / シミュレーション / 信頼性 / 熱対策 / 方法論
キーワード(英) Thermal design / Electronic equipment / Reliability / Knowledge based design technology
資料番号 R2000-13
発行日

研究会情報
研究会 R
開催期間 2000/9/15(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reliability(R)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 電子機器の信頼性を支える熱設計技術
サブタイトル(和)
タイトル(英) Thermal design methodology to maintain reliability of electronic equipment
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 熱設計 / Thermal design
キーワード(2)(和/英) 電子機器 / Electronic equipment
キーワード(3)(和/英) シミュレーション / Reliability
キーワード(4)(和/英) 信頼性 / Knowledge based design technology
キーワード(5)(和/英) 熱対策
キーワード(6)(和/英) 方法論
第 1 著者 氏名(和/英) 小林 孝 / Takashi Kobayashi
第 1 著者 所属(和/英) 三菱電機(株)設計システム技術センタ-
Design Systems Engineering Center Mitsubishi Electric Corporation
発表年月日 2000/9/15
資料番号 R2000-13
巻番号(vol) vol.100
号番号(no) 313
ページ範囲 pp.-
ページ数 7
発行日