| 講演名 | 2000/2/18 電気接点における銅クリープ現象について 早瀬 哲生, 鈴木 繁明, 林 導, |
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| 抄録(和) | SMDリレーに使用されている高耐熱樹脂であるLCP (Liquid Crystalline Polymer:液晶ポリマー)樹脂のアウトガスが、接点に及ぼす影響について調査を行った。その結果、LCP樹脂からの酢酸ガスが、接点表面への銅クリープ現象を引き起こす現象を見出し、この現象により発生した非常に薄い銅化合物が、接触抵抗値上昇を引き起こす可能性を示した。 |
| 抄録(英) | We investigated the influence of gases emitted from LCP (Liquid Crystalline Polymer) that was used as for SMD relay's molding material. It was found that acetic acid degassed from LCP functioned a accelerating factor of copper creeping phenomenon on electrical contacts under high temperature condition. And we could show the fact that the very thin layer of copper compund caused by copper creeping increased contact resistance. |
| キーワード(和) | 電気接点 / 銅 / クリープ / LCP樹脂 / 酢酸 / SMDリレー |
| キーワード(英) | electrical contacts / copper / creep / acetic acid / SMDrelay / LCP |
| 資料番号 | R99-35,EMD99-85 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2000/2/18(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 電気接点における銅クリープ現象について |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An investigation of copper creeping phenomenon on electrical contacts |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電気接点 / electrical contacts |
| キーワード(2)（和/英） | 銅 / copper |
| キーワード(3)（和/英） | クリープ / creep |
| キーワード(4)（和/英） | LCP樹脂 / acetic acid |
| キーワード(5)（和/英） | 酢酸 / SMDrelay |
| キーワード(6)（和/英） | SMDリレー / LCP |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 早瀬 哲生 / Tetsuo Hayase |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン(株) ECBカンパニー:エンジニアリングセンタ生産技術開発センタ 材料開発課 OMRON Corporation:ELECTRONICS COMPONENTS COMPANY |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鈴木 繁明 / Shigeaki Suzuki |
| 第 2 著者 所属（和/英） | オムロン(株) ECBカンパニー:エンジニアリングセンタ生産技術開発センタ 材料開発課 OMRON Corporation:ELECTRONICS COMPONENTS COMPANY |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 林 導 / Osamu Hayashi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | オムロン(株) ECBカンパニー:エンジニアリングセンタ生産技術開発センタ 材料開発課 OMRON Corporation:ELECTRONICS COMPONENTS COMPANY |
| 発表年月日 | 2000/2/18 |
| 資料番号 | R99-35,EMD99-85 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 643 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |