講演名 1994/10/14
アルミ積層配線のエレクトロマイグレーション : TiNを上層に有する積層配線の信頼性
影山 麻樹子, おの田 博,
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抄録(和) TiNを上層に有するアルミ系積層配線におけるエレクトロマイグレーション挙動はその構造や成膜プロセスに大きく左右される。上層のTiNは、従来から用いられている下層のTiNとは異なり、アルミ部分が断線したときに電流のバイパスとして働かない。それは、たとえ真空中で連続成膜をした場合でも、TiN, Al界面の電気抵抗が高くなってしまうためである。しかし、連続成膜したTiNには下地Alの結晶を引き継ぎ、これにより物質移動を抑制する働きがあり、TiN/Al/TiN構造で、上層TiNを連続成膜するの望ましい。また、下層のTiNがなくても、上層のTiNとAlの界面に薄いTi層を設けたTiN/Ti/Al構造の配線とすることで、TiNに電流バイパス効果をもたせることが可能になり、断線しにくい信頼性の高い配線を得ることが出来る。
抄録(英) Electromigration performance of layered interconnects which has a TiN overlayer depsends on the structure and a formation process of the interconnects.Underlayer TiN plays an importnat role as a current bypass if aluminum part has open voids,but overlayered TiN does not work as current bypass,since a current flow at TiN, Al interface was restricted even if TiN was deposited successfuly. However,successive deposited TiN has epitaxial continuity to underlayer Al and it supresses interfacial migration.TiN/Al/TiN 3layered line with successive deposited overlayer TiN has high reliability.In addition,high reliable intrconnect without underlayer TiN was achieved by introducing thin Ti layer at TiN/Al interface.
キーワード(和) 積層配線 / TiN / エレクトロマイグレーション / アルミ配線
キーワード(英) layered interconnect / TiN / electromigration / Al
資料番号 R94-30
発行日

研究会情報
研究会 R
開催期間 1994/10/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reliability(R)
本文の言語 JPN
タイトル(和) アルミ積層配線のエレクトロマイグレーション : TiNを上層に有する積層配線の信頼性
サブタイトル(和)
タイトル(英) Electromigration Performance of Layered Interconnects with TiN overlayer
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 積層配線 / layered interconnect
キーワード(2)(和/英) TiN / TiN
キーワード(3)(和/英) エレクトロマイグレーション / electromigration
キーワード(4)(和/英) アルミ配線 / Al
第 1 著者 氏名(和/英) 影山 麻樹子 / Makiko Kageyama
第 1 著者 所属(和/英) 沖電気工業
Oki Electric Industry
第 2 著者 氏名(和/英) おの田 博 / Hiroshi Onoda
第 2 著者 所属(和/英) 沖電気工業
Oki Electric Industry
発表年月日 1994/10/14
資料番号 R94-30
巻番号(vol) vol.94
号番号(no) 276
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日