| 講演名 | 1995/5/19 第20回ISTFA(国際故障解析学会)の概要 武藤 俊範, 岡本 英男, |
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| 抄録(和) | 第20回ISTFAの概要を述べる。討論の内容は部品・材料の信頼性技術の発展動向に沿っている。解析の対象は半導体デバイスである。新しく開発(改良)した解析用機器・装置を用いて成功を修めた例が数多く報告されている。従来用いられてきたプラズマエッチングの欠点を除いた湿式化学エッチング法によりICの構造解析に成功した例が報告されている。製造後20年以上実際に使用したデバイスおよび保管していたデバイスの封止状況を解析した結果が報告されている。フィールドデータとして貴重な報告である。故障解析を「技術の再検討」の課題として位置付け、故障解析を事業として行う場合の「事業管理の方法」を取扱った極めて実務的な報告もある。 |
| 抄録(英) | Outlines of The 20th ISTFA are described in this paper. The subjects discussed are of technical trends in the field of failure analyses of devices, in particular, of semiconductor devices. A large number of successful results has been reported on analyses by means of newly developed instruments. A new wet chemical etching method has also been proposed as an effective means for structural analysis of ICs without any damage on the electronic performance of ICs. Invaluable field data on long term package integrity has been discussed on ICs and discrete transistors. Failure analysis business has been positioned to be a kind of "Re-engineering and discussed as a link in the chain of Total Quality Management. |
| キーワード(和) | 故障解析 / 故障メカニズム / 化学エッチング法 / 技術の再検討 / 封止 |
| キーワード(英) | Failure analysis / Failure mechanism / Chem / etching / Re-engineering / Sealing |
| 資料番号 | |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 1995/5/19(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 第20回ISTFA(国際故障解析学会)の概要 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Outlines of The 20th ISTFA |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 故障解析 / Failure analysis |
| キーワード(2)（和/英） | 故障メカニズム / Failure mechanism |
| キーワード(3)（和/英） | 化学エッチング法 / Chem |
| キーワード(4)（和/英） | 技術の再検討 / etching |
| キーワード(5)（和/英） | 封止 / Re-engineering |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 武藤 俊範 / Toshinori Muto |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 高信頼性部品株式会社 HIREC |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 岡本 英男 / Hideo Okamoto |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 沖エンジニアリング株式会社 OKI Engineering CO., Ltd. |
| 発表年月日 | 1995/5/19 |
| 資料番号 | |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 45 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |