| 講演名 | 1995/11/10 PN接合のESD破壊メカニズムの検討 若井 伸之, 堤 雅義, 瀬戸屋 孝, |
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| 抄録(和) | PN接合のESD破壊モードについて、その破壊エネルギー密度の点から検討を行った。その結果、低い抵抗状態(例えばMM破壊)の放電では熱拡散を伴わない断熱破壊になり、高抵抗状態(例えばHBM破壊での放電)では、熱拡散を伴う過渡的な中間領域の破壊あるいは平衡領域の破壊を起こす事が、Wunsch-Bellプロットを行う事によりわかった。 |
| 抄録(英) | ESD destructive mechanism for pn-junction was studied from the point of its destructive energy density. By implementing Wunsch-Bell plot, it resulted in insulating destruction not involving thermal diffusion, with electric discharge at low impedance (e.g. MM destruction), and destruction involving thermal diffusion occured in intermediate region or equivalent region, with electric discharge at high impedance(e.g. HBM desutruction). |
| キーワード(和) | ESD破壊モード / 断熱破壊 / Wunsch-Bellモデル / Speakmanモデル |
| キーワード(英) | ESD destructive mode / Insulating destruction / Wunsch-Bell model, Speakman model |
| 資料番号 | R95-23 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 1995/11/10(から1日開催) |
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| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | PN接合のESD破壊メカニズムの検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The Study of ESD Destructive Mechanism for pn-junction. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ESD破壊モード / ESD destructive mode |
| キーワード(2)（和/英） | 断熱破壊 / Insulating destruction |
| キーワード(3)（和/英） | Wunsch-Bellモデル / Wunsch-Bell model, Speakman model |
| キーワード(4)（和/英） | Speakmanモデル |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 若井 伸之 / Nobuyuki Wakai |
| 第 1 著者 所属（和/英） | (株)東芝 半導体品質保証部 信頼性技術第二部LSI信頼性技術第一担当 Semiconductor Quality Assurance Dept. TOSHIBA Corp. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 堤 雅義 / Masayoshi Tsutsumi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東芝マイクトロニクス株式会社信頼性ラボラトリー Relaibility Engineering Laboratory TOSHIBA Maicroelectronics Corp. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 瀬戸屋 孝 / Takashi Setoya |
| 第 3 著者 所属（和/英） | (株)東芝 半導体品質保証部 信頼性技術第二部LSI信頼性技術第一担当 Semiconductor Quality Assurance Dept. TOSHIBA Corp. |
| 発表年月日 | 1995/11/10 |
| 資料番号 | R95-23 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 348 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |