| 講演名 | 1995/11/10 表面実装デバイスにおけるPdめっきの信頼性 小山 博文, 和田 哲明, |
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| 抄録(和) | 従来,半導体デバイスのアウターリード部は,はんだめっきや,はんだディップによる処理が主流である。しかしながら,現在地球環境保護が大きくクローズアップされてきており,はんだ中の鉛がその対象となりつつある。そこで,今回我々は,表面実装デバイスのアウターリード部の処理にパラジュウムめっきを採用し,信頼性について種々の検討を実施した結果,実使用レベルで問題ないことが明らかとなったのでここに報告する。 |
| 抄録(英) | Trough the investigation of the reliability issues of Palladium Plating on SMD (Surface Mount Device), it is found that the reliability of Pd plating is equivalent to that of the conventional solder plating. The palladium plating is useful technology for the environmental conservation . |
| キーワード(和) | Pdめっき / SMD / アウターリード / はんだ付け性 |
| キーワード(英) | Palladium Plating / SMD / outerlead / solderbility |
| 資料番号 | R95-19 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 1995/11/10(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 表面実装デバイスにおけるPdめっきの信頼性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The Reliability of pd plating on SMD |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Pdめっき / Palladium Plating |
| キーワード(2)（和/英） | SMD / SMD |
| キーワード(3)（和/英） | アウターリード / outerlead |
| キーワード(4)（和/英） | はんだ付け性 / solderbility |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小山 博文 / Hirohumi Koyama |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 松下電子工業株式会社 半導体事業本部 品質技術部 信頼性技術課 Quality Laboratory Semiconductor Group Matsushita Electronics Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 和田 哲明 / Tetsuaki Wada |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 松下電子工業株式会社 半導体事業本部 品質技術部 信頼性技術課 Quality Laboratory Semiconductor Group Matsushita Electronics Corporation |
| 発表年月日 | 1995/11/10 |
| 資料番号 | R95-19 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 348 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |