| 講演名 | 1999/4/16 コネクタにおける高速伝送対応技術 萩原 健治, |
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| 抄録(和) | 電子機器の小型化と大容量・高速化実現のため、インターコネクションシステムの果たす役割は極めて大きく、その一端を担うコネクタには高密度・多芯化に加え、良好な高速伝送特性が要求されている。更に、コネクタの影響を考慮した最適システム設計のため、正確な等価回路モデルも必要とされる。こうした要求に応える高速伝送用コネクタの設計には、今や電磁界分布解析を核とする伝送シミュレーション技術の投入に加え、新しい接触・機構設計、及び新製法導入が不可欠である。本紙では、これらコネクタにおける高速伝送対応技術の一端を紹介する。 |
| 抄録(英) | As the electronic devices become smaller, faster with larger capacity, the performance of interconnection system including connectors is of growing importance and is required excellent high frequency characteristics and high-density. In addition, precise equivalent circuits of connectors is indispensable for the optimum circuit design including their influence. In order to attain these requirement, we have developed electrical transmission simulation tools, contact systems, and experimented with new manufacturing process. This paper introduces a design workflow and these technologies for high speed transmission connectors. |
| キーワード(和) | 電磁界解析 / 回路解析 / 等価回路モデル / 伝送特性 |
| キーワード(英) | Field analysis / Circuit analysis / equivalent circuit / transmission characteristics |
| 資料番号 | EMD99-3 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 1999/4/16(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | コネクタにおける高速伝送対応技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Technologies Supporting High Speed Transmission Connectors |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁界解析 / Field analysis |
| キーワード(2)（和/英） | 回路解析 / Circuit analysis |
| キーワード(3)（和/英） | 等価回路モデル / equivalent circuit |
| キーワード(4)（和/英） | 伝送特性 / transmission characteristics |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 萩原 健治 / Kenji HAGIWARA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本航空電子工業(株) Japan Aviation Electronics Industry, Limited |
| 発表年月日 | 1999/4/16 |
| 資料番号 | EMD99-3 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 9 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |