講演名 1995/12/15
ホログラフィックパターン計測システム(HPMS)による電流通電時のプリント配線板とそのコネクタの熱変形解析
谷口 正成, 高木 相,
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) 筆者らは独自にホログラフィ干渉法と図形処理技術とを組み合わせた新しい計測システム(ホログラフィックパターン計測システム:HPMS)を開発した。本研究では、電流通電時のコネクタとプリント配線板(PCB)の熱変形解析にHPMSの応用を試みた。その結果、HPMSを応用することによって、電流通電時のPCBとコネクタの微小な変位分布の定量化評価、ならびに、3次元可視化評価による可能性を実証した。また、コネクタからPCBに電流を供給する場合、熱変形を考慮した電流共給条件を明らかにした。
抄録(英) The authors' have developed a new measuring system (Holographic Pattern Measuring System: HPMS) which is composed of both techniques of holographic interferometry and graphic image processing. In this study, the HPMS was applied to thermal deformation analysis of printed circuit board (PCB) and connector due to current flow. As the results, the microscopic displacement level of PCB and connector due to current flow can be evaluated quantitatively, and the deformation pattern could be clearly obtained as a 3-D graphic image. And, taking into account of the thermal stress conditions due to current flow to connector were made clear.
キーワード(和) プリント配線板 / コネクタ / 熱変形 / ホログラフィ / パターン計測
キーワード(英) Printed circuit board / Connector / Thermal deformation / Holography / Pattern measurement
資料番号 EMD95-51
発行日

研究会情報
研究会 EMD
開催期間 1995/12/15(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromechanical Devices (EMD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) ホログラフィックパターン計測システム(HPMS)による電流通電時のプリント配線板とそのコネクタの熱変形解析
サブタイトル(和)
タイトル(英) Thermal Deformation Analysis of Printed Circuit Board and Connector Due to Current Flow by Using Holographic Pattern Measuring System (HPMS)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) プリント配線板 / Printed circuit board
キーワード(2)(和/英) コネクタ / Connector
キーワード(3)(和/英) 熱変形 / Thermal deformation
キーワード(4)(和/英) ホログラフィ / Holography
キーワード(5)(和/英) パターン計測 / Pattern measurement
第 1 著者 氏名(和/英) 谷口 正成 / Masanari TANIGUCHI
第 1 著者 所属(和/英) 名城大学理工学部
Meijo University
第 2 著者 氏名(和/英) 高木 相 / Tasuku TAKAGI
第 2 著者 所属(和/英) 日本大学工学部
Nihon University
発表年月日 1995/12/15
資料番号 EMD95-51
巻番号(vol) vol.95
号番号(no) 439
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日