| 講演名 | 1996/10/18 コネクタ金めっきコンタクトにおける塩水噴霧試験およびSO_2ガス試験の腐食機構解析 新谷 唯志, |
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| 抄録(和) | コネクタ・コンタクトの表面上のAuめっきは, 耐環境性に優れているが, ピンホールが存在するため下地金属からの腐食を引き起こしてしまう. コンタクトの耐環境性試験として塩水噴霧, SO_2試験が従来より用いられてきた. この二つの試験により発生する腐食物には, 相違がみられる. 塩水噴霧ではCuを主とした物, SO_2ではNiを主とした物である. その相違について電気化学的アプローチにより解析を行った. その結果, ピンホール内で形成される腐食電池に違いがみられ, これにより腐食物に相違が生じたものと結論することができた. |
| 抄録(英) | Gold on the connector contact is superior in the environmental resistance. However, pin holes existing gold film are source to trigger the corrosion reaction between gold and base metal. For examination of contact, it has been popular to apply Salt Spray Test and SO_2 Gas Test. There are some differences of corrosion product between two tests. Main metal making product in Salt Spray is Copper, and main metal in SO_2 is Nickel. To investigate the reason, we have tried to employ the electro-chemical methode. As a result, it was obtained that there was a difference of galvanic cell combination generated through pin hole. |
| キーワード(和) | 塩水噴霧試験 / SO_2ガス試験 / 金めっきコンタクト / 腐食機構 |
| キーワード(英) | Salt Spray Test / SO_2 Test / Gold plating contact / Corrosion analysis |
| 資料番号 | EMD96-61 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 1996/10/18(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | コネクタ金めっきコンタクトにおける塩水噴霧試験およびSO_2ガス試験の腐食機構解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Corrosion Mechanism Analysis of Salt Spray Test & SO_2 Test on Gold Plated Connector Contact |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 塩水噴霧試験 / Salt Spray Test |
| キーワード(2)（和/英） | SO_2ガス試験 / SO_2 Test |
| キーワード(3)（和/英） | 金めっきコンタクト / Gold plating contact |
| キーワード(4)（和/英） | 腐食機構 / Corrosion analysis |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 新谷 唯志 / Tadashi Shintani |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本航空電子工業株式会社 Japan Aviation Electronics Industry, Limited |
| 発表年月日 | 1996/10/18 |
| 資料番号 | EMD96-61 |
| 巻番号（vol） | vol.96 |
| 号番号（no） | 318 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |