| 講演名 | 1997/8/22 表面実装型光送受信器の実装技術 河谷 篤寛, 田中 博仁, 藤見 浩之, 朱家 幹司, 蔵田 和彦, 長岡 亮一, |
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| 抄録(和) | 近年、次世代通信網の経済的な導入のため、光伝送システムの小型化、低価格化の要求が盛んとなっている。中でもシステムのキーコンポーネントである光送受信器の小型、低消費電力、低価格化は重要な課題となっている。今回、これらの要求を満たす表面実装型光送受信器開発のため、小型、低コストでプリント配線板への実装コストの低減を目的としだ実装技術を開発したので報告する。従来の光送受信器は、表面実装型光モジュールとマルチチップモジュール(MCM)で構成していたが、これを光と電気の素子をワンパッケージにハイブリッド実装することによって達成した。本光送受信器の目標は、高さ3mm、体積比で従来比1/6、消費電力ほ各0.3Wである。 |
| 抄録(英) | Achievement of a low cost and small size optical transmitter/receiver is a vital factor in realizing economical subscriber network and trunk line network. To meet such requirement, low cost packaging technology for a surface mount type optical transmitter/receiver is newly developed under the idea of surface mounting and reflow soldering. High productivity and compact size is achieved in this modules by using the hybrid packaging of the optical passive alignment techniques and bare IC mounting technology. The compact optical coupling unit on the Si substrate enabled us to use a surface mount type package. The size of this transmitter/receiver is 10.2×26×3mm each. |
| キーワード(和) | 光送信器 / 光受信器 / 表面実装 / パッシブアライメント / ベアチップ実装 |
| キーワード(英) | Optical transmitter/receiver / Passive alignment / Bare chip mounting / Surface mount |
| 資料番号 | EMD97-53,CPM97-91,OPE97-69,LQE97-65 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 1997/8/22(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 表面実装型光送受信器の実装技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Packaging Technology for a Surface Mount type Optical Transceiver |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光送信器 / Optical transmitter/receiver |
| キーワード(2)（和/英） | 光受信器 / Passive alignment |
| キーワード(3)（和/英） | 表面実装 / Bare chip mounting |
| キーワード(4)（和/英） | パッシブアライメント / Surface mount |
| キーワード(5)（和/英） | ベアチップ実装 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 河谷 篤寛 / A. Kawatani |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)伝送デバイス事業部 Transmission Devices Div. NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 田中 博仁 / H. Tanaka |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)化合物デバイス事業部 Compound Semiconductor Device Div., NEC Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 藤見 浩之 / H. Fujimi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電気エンジニアリング NEC Engineering, Ltd. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 朱家 幹司 / K. Shuke |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)伝送デバイス事業部 Transmission Devices Div. NEC Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 蔵田 和彦 / K. Kurata |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)伝送デバイス事業部 Transmission Devices Div. NEC Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 長岡 亮一 / R. Nagaoka |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)伝送デバイス事業部 Transmission Devices Div. NEC Corporation |
| 発表年月日 | 1997/8/22 |
| 資料番号 | EMD97-53,CPM97-91,OPE97-69,LQE97-65 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 232 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |