| 講演名 | 1997/4/18 半導体プロセスを用いたLIGAマスクの作製方法 鈴木 健一郎, |
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| 抄録(和) | 超高アスペクト比パターンを作製することができる加工方法であるLIGAプロセスを利用するには、10μm程度の厚さをもつ金吸収体パターンと低い引っ張り応力をもったメンブレンから構成されるX線マスクを作製することが必要である。今回、ゴミの低減と重金属汚染を抑制することに注意を払って、シリコンICプロセスに合致した作製方法を用いてLIGAマスクを作製する方法を開発した。本論文では、特に、ポリシリコンメンブレンの応力制御と高アスペクト比金吸収体パターンの作製方法を詳しく報告する。 |
| 抄録(英) | A well-defined x-ray mask which consists of a set of 10μm thick gold absorber patterns and a membrane with a low tensile stress is required for LIGA process. We have fabricated a LIGA mask by using a silicon IC-process, while paying a careful attention on dust and contamination problems occurred during the process. In the paper, polysilicon stress control and fabrication of gold absorber patterns with a high aspect ratio are described in details. |
| キーワード(和) | LIGAプロセス / X線マスク / 高アスペクト比パターン / マイクロマシニング |
| キーワード(英) | LIGA process / X-ray mask / high-aspect-ratio pattern / Micromachining |
| 資料番号 | EMD97-4 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 1997/4/18(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 半導体プロセスを用いたLIGAマスクの作製方法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Fabrication of LIGA Mask Based on a Silicon IC-Process |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | LIGAプロセス / LIGA process |
| キーワード(2)（和/英） | X線マスク / X-ray mask |
| キーワード(3)（和/英） | 高アスペクト比パターン / high-aspect-ratio pattern |
| キーワード(4)（和/英） | マイクロマシニング / Micromachining |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 鈴木 健一郎 / Kenichiro Suzuki |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)マイクロエレクトロニクス研究所LSI基礎研究部 LSI Basic Research Lab., Microelectronics Res. Labs, NEC Corporation |
| 発表年月日 | 1997/4/18 |
| 資料番号 | EMD97-4 |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 12 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |