| 講演名 | 2002/1/10 ウェーハレベルCSP技術による高性能インダクタ内蔵化技術の検討 青木 由隆, 上 芳夫, |
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| 抄録(和) | RF ICに内蔵されるインダクタの高性能化が要求されている.ICのAl配線をスパイラル状に巻いたインダクタが多く用いられているがAlの物理的特性(導電率)を上回る高性能(High Q)インダクタを作ることは困難である.ICの配線技術でCuを用いる物もあるが, 大型配線技術, コスト等一般化するにはまだ課題がある.本稿ではウェーハレベルCSP技術に用いられるCuの配線技術を応用したスパイラル型インダクタを提案し, その評価結果について報告する. |
| 抄録(英) | Recently, electronic equipments with high density and miniaturized packages are seen with keen. In fact, increasing the operating frequency can be considered as the most important parameter. In this article, we consider the idea of cupper-redistributed inductor in the technology of built-in passive elements. |
| キーワード(和) | ウェーハレベルCSP / インダクタ / 高周波 / 受動部品 / 内蔵化技術 / 高密度実装 |
| キーワード(英) | Wafer Level CSP / inductor / high frequency / Passive Parts / built in passive element / Highdensity mount technology |
| 資料番号 | 2001-ED-210,2001-MW-165,2001-ICD-207 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
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| 開催期間 | 2002/1/10(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Microwaves (MW) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ウェーハレベルCSP技術による高性能インダクタ内蔵化技術の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The High Q Spiral Inductors in Wafer Level CSP Technology |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ウェーハレベルCSP / Wafer Level CSP |
| キーワード(2)（和/英） | インダクタ / inductor |
| キーワード(3)（和/英） | 高周波 / high frequency |
| キーワード(4)（和/英） | 受動部品 / Passive Parts |
| キーワード(5)（和/英） | 内蔵化技術 / built in passive element |
| キーワード(6)（和/英） | 高密度実装 / Highdensity mount technology |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 青木 由隆 / Yutaka AOKI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | カシオ計算機株式会社 CASIO Computer |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 上 芳夫 / Yoshio KAMI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 電気通信大学 The University of Electro-Communications |
| 発表年月日 | 2002/1/10 |
| 資料番号 | 2001-ED-210,2001-MW-165,2001-ICD-207 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 553 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |