| 講演名 | 2000/9/15 ミリ波セラミックパッケージ開発における電磁界シミュレータを用いた構造解析とその適用 伊東 正治, 丸橋 建一, 生稲 一洋, 大畑 惠一, |
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| 抄録(和) | 低コストミリ波モジュールを実現するために、3次元電磁界シミュレータ(HFSS)を使用して、フリップチップ対応セラミックパッケージ構造を検討した。基本線路であるコプレーナ線路、MMICを実装するキャビティの内外を接続するフィードスルー線路について、漏洩を低減でき、且つ、多層セラミックスの量産ルールに適合する構造を提案した。これらの構造を適用したパッケージを試作し、76GHz帯増幅器をフリップチップ実装した結果、良好な特性を得た。 |
| 抄録(英) | A low cost ceramic packaging structure with flip-chip interconnects has been developed using a 3D-electromagnetic simulator for millimeter-wave applications. An improved coplanar waveguide and a feedthru structure are proposed to reduce radiation loss and to satisfy mass production design rule for multi-layer ceramic technology. A ceramic package with the developed structure was fabricated for MMICs up to W-band. The measured 76GHz amplifier MMIC flipped on the package showed a good performance. |
| キーワード(和) | ミリ波 / 電磁界解析 / MMIC / 多層セラミックパッケージ / フリップチップ / コプレーナ線路 |
| キーワード(英) | millimeter-wave / EM simulation / MMIC / multi-layer ceramic package / flip-chip / CPW |
| 資料番号 | ED2000-154,MW2000-107 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
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| 開催期間 | 2000/9/15(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Microwaves (MW) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ミリ波セラミックパッケージ開発における電磁界シミュレータを用いた構造解析とその適用 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Analysis of Millimeter-wave Packaging Structure Using Electromagnetic Simulator and Its Application to W-band Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / millimeter-wave |
| キーワード(2)（和/英） | 電磁界解析 / EM simulation |
| キーワード(3)（和/英） | MMIC / MMIC |
| キーワード(4)（和/英） | 多層セラミックパッケージ / multi-layer ceramic package |
| キーワード(5)（和/英） | フリップチップ / flip-chip |
| キーワード(6)（和/英） | コプレーナ線路 / CPW |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 伊東 正治 / Masaharu Ito |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 システムデバイス・基礎研究本部 光・無線デバイス研究所 System Devices and Fundamental Research, NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 丸橋 建一 / Kenichi Maruhashi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 システムデバイス・基礎研究本部 光・無線デバイス研究所 System Devices and Fundamental Research, NEC Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 生稲 一洋 / Kazuhiro Ikuina |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 機能デバイス・材料研究本部 機能材料研究所 Functional Devices and Materials Research, NEC Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 大畑 惠一 / Keiichi Ohata |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 システムデバイス・基礎研究本部 光・無線デバイス研究所 System Devices and Fundamental Research, NEC Corporation |
| 発表年月日 | 2000/9/15 |
| 資料番号 | ED2000-154,MW2000-107 |
| 巻番号（vol） | vol.100 |
| 号番号（no） | 308 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |