| 講演名 | 2002/1/11 表面実装パッケージを用いた26GHz帯送受信機 石田 正明, 五味 宏一郎, 松井 紀夫, 柴田 清裕, |
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| 抄録(和) | 加入者系無線アクセスシステムの広範な普及のために、無線送受信機の小形化・低価格化が求められている。今回、国内PTMP加入者局送受信機を対象とした、準ミリ波帯(26GHz帯)の送受信機の小形化・低価格化開発を行い、特に量産性の向上や低価格化に寄与するミリ波表面実装パッケージユニットを採用した送受信機回路構成について紹介を行う。ミリ波表面実装パッケージは、リフロー半田付けで実装するため、量産性に優れる。パッケージ自体の低価格化、シングルチップ/マルチチップパッケージ化、放熱の課題、などについての検討を行った。また、送受信機としてインテグレートする際に、ダイプレクサの小形化や低価格化、送受信機基板の多層一枚化、電磁シールド機構の簡易化、などについての検討を行った。 |
| 抄録(英) | For popularization of fixed wireless access system, it is necessary to achieve smaller size and cost effective millimeter wave transceiver. We developed and introduce small size and low cost transceiver for Japanese PTMP CPE. This transceiver uses SMT millimeter wave package units that contribute productivity and lower cost. We investigated construction, performance and heat dissipation of package, and integrated waveguide diplexer, single piece of multi-layer transceiver PCB and easy construction of electromagnetic shield. |
| キーワード(和) | 加入者系無線アクセスシステム / ミリ波送受信機 / ミリ波表面実装パッケージ / ダイプレクサ / 多層基板一枚化 |
| キーワード(英) | fixed wireless access system / millimeter wave transceiver / millimeter wave SMT package / diplexer / single piece of multi-layer transceiver PCB |
| 資料番号 | 2001-214-ED /2001-169-MW,2001-211-ICD |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2002/1/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 表面実装パッケージを用いた26GHz帯送受信機 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 26GHz band transceiver with using SMT millimeter wave package unit |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 加入者系無線アクセスシステム / fixed wireless access system |
| キーワード(2)（和/英） | ミリ波送受信機 / millimeter wave transceiver |
| キーワード(3)（和/英） | ミリ波表面実装パッケージ / millimeter wave SMT package |
| キーワード(4)（和/英） | ダイプレクサ / diplexer |
| キーワード(5)（和/英） | 多層基板一枚化 / single piece of multi-layer transceiver PCB |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 石田 正明 / Masaaki ISHIDA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東芝社会インフラシステム社 Social Infrastructure System Company, Toshiba Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 五味 宏一郎 / Koichiro GOMI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東芝社会インフラシステム社 Social Infrastructure System Company, Toshiba Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 松井 紀夫 / Norio MATSUI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東芝社会インフラシステム社 Social Infrastructure System Company, Toshiba Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 柴田 清裕 / Kiyoyasu SHIBATA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東芝社会インフラシステム社 Social Infrastructure System Company, Toshiba Corporation |
| 発表年月日 | 2002/1/11 |
| 資料番号 | 2001-214-ED /2001-169-MW,2001-211-ICD |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 557 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |