講演名 2001/11/28
DSM配線とスーパーコネクトへの期待
桜井 貴康,
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抄録(和) 今後の電子システムを考えるとシステムインパッケージやグローバルインテグレーションの重要性が増す。そこでは数十μmといったデザインルールを有するスーパーコネクト技術が活躍する。このようなスーパーコネクト技術はVLSIが直面するIRドロップやRC遅延といった問題を解決するにも有効である。また、ディープサブミクロン配線の諸問題の解決を考えるとき、インダクタンスなどボードやパッケージでの設計知識が役立つ可能性がある。
抄録(英) Superconnect technology which is based on interconnections around 10um design rule is expected to realize new realm of electronic system integration together with System-on-a-Chip approaches. The superconnect technology will be helpful in solving deep submicron (DSM) interconnection issues of VLSI's such as IR voltage drop and RC delay problems. The accumulated knowledge database on board package will be also useful in confronting DSM interconnection issues like inductive effects.
キーワード(和) VLSI / DSM / 配線 / スーパーコネクト
キーワード(英) VLSI / DSM / Interconnect / Superconnect
資料番号 VLD2001-86,ICD2001-131,CPSY2001-58,FTS2001-33
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2001/11/28(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) DSM配線とスーパーコネクトへの期待
サブタイトル(和)
タイトル(英) Deep Sub-Micron Interconnects and Expectation to Superconnect
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) VLSI / VLSI
キーワード(2)(和/英) DSM / DSM
キーワード(3)(和/英) 配線 / Interconnect
キーワード(4)(和/英) スーパーコネクト / Superconnect
第 1 著者 氏名(和/英) 桜井 貴康 / Takayasu Sakurai
第 1 著者 所属(和/英) 東京大学、国際・産学共同研究センター
Center for Collaborative Research, and Institute of Industrial Science University of Tokyo
発表年月日 2001/11/28
資料番号 VLD2001-86,ICD2001-131,CPSY2001-58,FTS2001-33
巻番号(vol) vol.101
号番号(no) 469
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日