講演名 1999/7/23
Bottom Electrode Structures of Pt/Ru Deposited on Polycrystalline Silicon for Semiconductor Memory Capacitors
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抄録(和)
抄録(英) The ruthenium buffer layers for platinum deposition onto polycrystalline silicon (poly-Si) were formed by dc sputtering and metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD) for high dielectric constant (Ba,Sr)TiO_3 (BST) capacitor integration. The electrode structures of Pt/dc-sputtered Ru/poly-Si annealed for 1h at 700℃ in oxygen ambient (760 Torr) showed severe intermixing between Pt and Ru and showed greatly rough morphologies by the RuO_x phases formed on platinum surface during annealing in O_2. On the other hand, those of Pt/MOCVD-Ru/poly-Si annealed at 700℃ showed smooth surface microstructure without any second phases on platinum. Contacts in the annealed Pi/dc-sputtered Ru/poly-Si and Pt/MOCVD-Ru/poly-Su structures showed a specific contact resistance of 4.0×10^<-2> and 1.5×10^<-5> Ω・cm, respectively. In Pt/BST/Pt/Ru/poly-Si capacitor structure formed at 500℃, leakage current characteristics and dielectric properties measured between top Pt and bottom Pt showed almost similar values to those measured between top Pt and poly-Si. The bottom electrode structures of Pt/Ru/poly-Si formed by MOCVD are greatly attractive for high density memory BST capacitor integration.
キーワード(和)
キーワード(英) Ru buffer layer / Pt/dc sputtered Ru/poly-Si / Pt/MOCVD-Ru/Poly-Si / Contact
資料番号 ICD99-116
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 1999/7/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Bottom Electrode Structures of Pt/Ru Deposited on Polycrystalline Silicon for Semiconductor Memory Capacitors
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Ru buffer layer
第 1 著者 氏名(和/英) / Eun-Suck Choi
第 1 著者 所属(和/英)
Department of Materials Engineering, Chungnam National University
発表年月日 1999/7/23
資料番号 ICD99-116
巻番号(vol) vol.99
号番号(no) 234
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日