講演名 1999/7/23
Production-Worthy Full Process Integration of Ta_2O_5 Capacitor Technology
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抄録(和)
抄録(英) A full process integration of Ta_2O_5/HSG capacitor technology has been developed for 1Gbit DRAM and beyond. This Ta_2O_5/HSG capacitor technology consists of the surface treatment of storage poly-Si, the cyclic Ta_2O_5 deposition, and the fully planarized PMD(pre-metal dielectrics) process. The excellent electrical properties of the Ta_2O_5 /HSG capacitor technology have been achieved in 1Gbit DRAM. The refresh time and the package level reliability tests in 0.32 μm DRAM demonstrated that the Ta_2O_5 capacitor technology in this work can be applied to DRAM mass products and is reliable.
キーワード(和)
キーワード(英) Ta_2O_5 capacitor / PMD planarization / HSG / Surface treatment / cyclic Ta_2O_5 deposition / Refresh time / 0.32 μm DRAM products / Package level reliability
資料番号 ICD99-113
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 1999/7/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Production-Worthy Full Process Integration of Ta_2O_5 Capacitor Technology
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Ta_2O_5 capacitor
第 1 著者 氏名(和/英) / Chan Kim
第 1 著者 所属(和/英)
Memory R & D Division, Hyundai Electronics Industries Co. Ltd.
発表年月日 1999/7/23
資料番号 ICD99-113
巻番号(vol) vol.99
号番号(no) 234
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日