| 講演名 | 1994/11/24 ローコストSiオンSiMCM 日下 輝雄, 西沢 厚, |
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| 抄録(和) | フリップチップ型SiオンSiMCMを対象に、既存の表面実装方法と比較して、コスト競合力があり、かつ、ベンダーとユーザーに、両方で既存生産ラインが共用できるローコストSiオンSiMCMを検討した。検討の結果、(1)配線長を考慮した回路基板配線のファインピッチ化、(2)エリア型フリップチップ化、(3)チップサイズによる実装方法の使い分け等を行い、Si回路基板のサイズを、汎用プラスチックQFPに通常作業仕様封止できるほど(～20mm□以下)に小型化すれば、コスト競合力に富んだ、ユーザの既存アセンブリラインが共用できるローコストMCMが可能であることが分かった。 |
| 抄録(英) | In order to increase their use,MCMs must be cheaper than SMDs.To realize this aim,we have developed a low cost Si-on-Si MCM.It is characterized as follows; (1)The silicon circuit substrate is almost the same size as large chips,and only small chips are mounted on the substrate. (2)The wirings are formed with a very fine pitch of less than 15 um,similar to LSI wirings,due to the short lenghts required for interconnections on the small substrate. (3)The Si-on-Si unit can be packaged with a standard LSI package and can be assembled with a conventional assembly process. |
| キーワード(和) | SiオンSi / MCM / フリップチップ / ローコスト / 小型化 / マニュファクチャリング |
| キーワード(英) | silicon-on-silicon / multichip module / flipchip bonding / low- cost / manufacturing |
| 資料番号 | ICD94-146 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1994/11/24(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ローコストSiオンSiMCM |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A low-cost silicon-on-silicon MCM |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | SiオンSi / silicon-on-silicon |
| キーワード(2)（和/英） | MCM / multichip module |
| キーワード(3)（和/英） | フリップチップ / flipchip bonding |
| キーワード(4)（和/英） | ローコスト / low- cost |
| キーワード(5)（和/英） | 小型化 / manufacturing |
| キーワード(6)（和/英） | マニュファクチャリング |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 日下 輝雄 / Teruo Kusaka |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気ULSIデバイス開発研究所 ULSI Device Development Laboratorys,NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 西沢 厚 / Atsushi Nishizawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気ULSIデバイス開発研究所 ULSI Device Development Laboratorys,NEC Corporation |
| 発表年月日 | 1994/11/24 |
| 資料番号 | ICD94-146 |
| 巻番号（vol） | vol.94 |
| 号番号（no） | 360 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |