| 講演名 | 1994/11/24 MCM-L開発の動向と要素技術 塚田 裕, |
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| 抄録(和) | 従来、MCM-LはMCM-DやMCM-Cに比較して電気性能が低く、100MHz以上のアプリケーションでは実用性がないといわれていた。しかし、ビルドアップ構造を持った高密度プリント配線板を基板とて使用しフリップチップ実装を採用することにより、適切に設計すれば高い性能を持つことができ200MHzを超える領域においても実用性があることが明らかになった。MCM-Lの要素技術は基板、チップの接合、封止、入出力端子、放熱、設計環境などが有り、技術と要点と現状を解説した。基板については薄膜、セラミック基板との電気特性の比較、チップの基板への搭載については有機材料基板に対するフリップチップ接合が重点である。 |
| 抄録(英) | MCM-L has been classified as a lower level technology compared with MCM-D and MCM-C in the past and not considered for high performance applications.However,it is a doptible for applications over 200MHz when utilizing high density printed circuit board with build up structure and bare chip attach by flipchip bonding.This paper describes the elements of technolgy for MCM-L which are substrate,chip attach,encapsulation,cooling and desing tool, particulary the electrical performance of the substrate and the method of chip attach to the organic material substrate. |
| キーワード(和) | ビルドアップ構造 / フリップチップ実装 / Quasiモジュール / BGA |
| キーワード(英) | Build-up structure / Flipchip bonding / Quasi module / Ball Grid Array |
| 資料番号 | ICD94-145 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1994/11/24(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | MCM-L開発の動向と要素技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of MCM-L and its technologies |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ビルドアップ構造 / Build-up structure |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ実装 / Flipchip bonding |
| キーワード(3)（和/英） | Quasiモジュール / Quasi module |
| キーワード(4)（和/英） | BGA / Ball Grid Array |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 塚田 裕 / Yutaka Tsukada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本アイビーエム野洲研究所 Yasu laboratory,IBM Japan |
| 発表年月日 | 1994/11/24 |
| 資料番号 | ICD94-145 |
| 巻番号（vol） | vol.94 |
| 号番号（no） | 360 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |