| 講演名 | 1994/11/24 MCMにおけるKGD処理の現状と課題 塚田 裕, |
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| 抄録(和) | MCMの品質と生産性は、そのMCMに搭載される半導体チップの品質レベルに大きく依存する。高性能あるいは低コストのMCMを生産する技術はすでに存在するので、KGDは最後に残された課題であり、MCMのテクノロジによらず共通の課題である。KG処理のプロセスはチップの物理的な形状の保障から始まり、電気特性、機能試験、経年変化に対する信頼性まで影響を考慮しなければならない。本文はこれらの内容と現状をまとめ、具体例として半導体チップを専用基板に仮搭載し、バーイン, 電気試験の後に取り外すことにより、通常のコンポーネントと同レベルまでのKGD処理ができるSLCデックバーンインを解説する。 |
| 抄録(英) | The quality and productivity of MCM highly depend on the quality level of semiconductors attached to its substrate.No matter the technology of MCM is,this is a common problem to all.Since the eleament of technologies to achieve high performance as well as low cost MCM's are available,KGD is the last and major unresolved infrastructure.KGD process contains the treatment to assure the physical quality level as well as the electrical one.This paper describes the contents of KGD and the present status with including the relation to the test.Single chip deck burn-in is introduced as one of the typical KGD process which is in producticn pracice today. |
| キーワード(和) | ベアチップ実装 / セルフテスト / バーンイン / バウンダリスキャン |
| キーワード(英) | Bare chip attach / Self test / Burn-in / Boundary Scan |
| 資料番号 | ICD94-143 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1994/11/24(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | MCMにおけるKGD処理の現状と課題 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Multi-Chip Module and Known Good Die Process |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ベアチップ実装 / Bare chip attach |
| キーワード(2)（和/英） | セルフテスト / Self test |
| キーワード(3)（和/英） | バーンイン / Burn-in |
| キーワード(4)（和/英） | バウンダリスキャン / Boundary Scan |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 塚田 裕 / Yutaka Tsukada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本アイビーエム野洲研究所 Yasu laboratory,IBM Japan |
| 発表年月日 | 1994/11/24 |
| 資料番号 | ICD94-143 |
| 巻番号（vol） | vol.94 |
| 号番号（no） | 360 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |