| 講演名 | 1998/12/11 非導電樹脂フィルムを用いたフリップチップパッケージとその信頼性 伊藤 達志, 水谷 昌紀, 野呂 弘司, 桑村 誠, |
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| 抄録(和) | 最近のパッケージ形態の多様化の中で将来の標準パッケージの一つとして期待されるものにフリップチップパッケージが有る。現在、フリップチップパッケージの量産性、信頼性の向上とトータルコストの低減が市場の大きな目標となっている。本報告では非導電アンダーフィルフィルムを用いたフリップチップパッケージプロセスと得られたパッケージの信頼性について述べる。なお、本報告は1998年5月に行われた第二回IMC、および、1998年6月に行われた第48回ECTCで発表した内容を中心にまとめたものである。 |
| 抄録(英) | In the diversified IC package structure, flip chip package is expected as one of the future major standard package. The market is focusing on the through put, reliability and total cost reduction. A new flip chip packaging process and the reliability are summarized in this paper. This paper is summerized based on previous study which were presented at 2ND IMC and 48TH ECTC in 1998. |
| キーワード(和) | フリップチップ / 量産性 / 信頼性 / トータルコスト / アンダーフィル / フィルム |
| キーワード(英) | flip chip / through put / reliability / total cost / under fill / film |
| 資料番号 | CPM98-170,ICD98-249 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 非導電樹脂フィルムを用いたフリップチップパッケージとその信頼性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Novel Flip Chip Packaging Process and The Reliability Using Non Conductive Resin Film |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ / flip chip |
| キーワード(2)（和/英） | 量産性 / through put |
| キーワード(3)（和/英） | 信頼性 / reliability |
| キーワード(4)（和/英） | トータルコスト / total cost |
| キーワード(5)（和/英） | アンダーフィル / under fill |
| キーワード(6)（和/英） | フィルム / film |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 伊藤 達志 / Satoshi Ito |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日東電工株式会社 Nitto Denko Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 水谷 昌紀 / Masaki Mizutani |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日東電工株式会社 Nitto Denko Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 野呂 弘司 / Hiroshi Noro |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日東電工株式会社 Nitto Denko Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 桑村 誠 / Makoto Kuwamura |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日東電工株式会社 Nitto Denko Corporation |
| 発表年月日 | 1998/12/11 |
| 資料番号 | CPM98-170,ICD98-249 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 459 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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