| 講演名 | 1998/12/11 フリップチップ接続用のマイクロボールバンプ 下川 健二, 橋野 英児, 大関 芳雄, 巽 宏平, |
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| 抄録(和) | フリップチップ接続用のマイクロボールバンプ技術を開発した。本技術は微細な金属ボール(マイクロボール)の製造法と電極上への微細なバンプ(マイクロボールバンプ)の形成方法より成る。均一な径と高い真球度を持つハンダボール(60-150μmφ)と金ボール(35-100μmφ)を作製した。このマイクロボールを配列板に一括配列保持し、チップ電極上に転写してバンプを形成する。過不足の無い一括配列保持を実現するために独自の機構を開発した。試作したマイクロボールマウンターのサイクルタイムは20秒であった。マイクロハンダバンプは、予めアンダーバンプメタルで覆った電極上にフラックスを供給してからバンプを形成する。精密に径と組成を制御したハンダボールを用いるためバンプの組成・体積・高さは極めて均一である。マイクロ金バンプは熱圧着接合により50μmまでの狭ピッチで形成できる事を確認した。 |
| 抄録(英) | Micro-ball bump technology has been developed for flip chip interconnection. This technology is based on(1)a production method of fine metal balls(maicro-balls)and(2)a gangbonding method for forming bumps(micro-ball bumps)on chip electrodes. Solder balls of 60-150μm and gold balls of 35-100μm in diameter were prepared with extremely uniform diameters and high sphericity. After holding these micro-balls on through-holes of an arrangement plate, the micro-balls were transferred onto the electrodes of the chips in order to form the micro-ball bumps. The cycle time of the originally developed mounter was 20seconds. The micro-solder bumps were formed onto the electrodes covered with under bump metal. The micro-solder bumps were uniform in composition, volume, and height because of the use of the micro-solder-balls with precisely controlled diameter and composition. Using the micro-gold-balls, the bumps with 50μm pitch were formed on Al pads by means of thermocompression bonding. |
| キーワード(和) | フリップチップ / マイクロボールバンプ / ハンダ / 金 |
| キーワード(英) | flip chip / micro-ball bump / solder / gold |
| 資料番号 | CPM98-168,ICD98-247 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/11(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | フリップチップ接続用のマイクロボールバンプ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Micro-ball Bump for Flip Interconnections |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ / flip chip |
| キーワード(2)（和/英） | マイクロボールバンプ / micro-ball bump |
| キーワード(3)（和/英） | ハンダ / solder |
| キーワード(4)（和/英） | 金 / gold |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 下川 健二 / Kenji Shimokawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 新日本製鉄(株)先端技術研究所 Nippon Steel Corporation Advanced Technology Research Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 橋野 英児 / Eiji Hashino |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 新日本製鉄(株)先端技術研究所 Nippon Steel Corporation Advanced Technology Research Laboratories |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大関 芳雄 / Yoshio Ohzeki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 新日本製鉄(株)先端技術研究所 Nippon Steel Corporation Advanced Technology Research Laboratories |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 巽 宏平 / Kohei Tatsumi |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 新日本製鉄(株)先端技術研究所 Nippon Steel Corporation Advanced Technology Research Laboratories |
| 発表年月日 | 1998/12/11 |
| 資料番号 | CPM98-168,ICD98-247 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 459 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |