| 講演名 | 1998/12/11 特殊印刷封止方式(VPES)による高信頼性、低価格マトリックスBGA, CSPおよびフリップチップパッケイジング 奥野 敦史, |
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| 抄録(和) | 本稿ではマトッリックスBGAやCSPのパッケイジングの全プロセスで特殊印刷法(PES)特殊真空印刷法を駆使する、低価格の封止方法と同時に反りのすくない低応力、高接着性で信頼性の高い液状封止エポキシ樹脂を同時に開発したことにより、不可能とされていた、大型サイズのマトリックスBGA, CSPやBGA, CSPのフリップチップのパッケイジングに成功した。 |
| 抄録(英) | BGA and CSP packaging markets are increasing in the world. In general, transfer molding systems are using for these packaging process. But, transfer molding sytems is difficult to change the model for high expensive metal die. Good advantage of this sytems can get accuracy dimension of packaging. This paper describes a unique VPES we developed to solve such problems with lower cost than transfer molding. We used matrix type BGA and CSP for this test. Matrix type BGA and CSP make easy to use printing technology at die-bonding, packaging, marking, and flax coating process. Toatal cost of these packagings are cheaper than transfer molding process. We developed very low warpage and high reliability epoxy resin for matrix BGA and CSP. Because matrix BGA and CSP need much weight of epoxy resin than individual BGA and CSP. And it occurs very large warpage after curing. We successed high reliability abd low cost packaging systems with these technology. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | CPM98-167,ICD98-246 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1998/12/11(から1日開催) |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | 特殊印刷封止方式(VPES)による高信頼性、低価格マトリックスBGA, CSPおよびフリップチップパッケイジング |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High Reliability, High Density, Low Cost Packaging Systems for Matrix BGA and CSP by VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 奥野 敦史 / Atsushi Okuno |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本レックス株式会社 JAPAN REC CO., LTD |
| 発表年月日 | 1998/12/11 |
| 資料番号 | CPM98-167,ICD98-246 |
| 巻番号（vol） | vol.98 |
| 号番号（no） | 459 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |