講演名	1998/12/11 一括封入技術を用いたFBGA/CSPフレキシブルラインの構築 高林 聡, 相場 正人, 鈴木 康弘, 松浦 義宏,
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抄録(和)	従来のFBGA/CSP組立ラインに, 一括封入, パッケージダイシング技術を新たに導入し, 優れた生産性を有するフレキシブルラインを構築した。一括封入に関しては, トランスファーモールド方式を採用しており, 実に10,000mm^2もの一括封入エリアを実現している。また, パッケージ切断では, パッケージマウントから切断済み製品のピックアップ収納までを一貫して行う自動機を開発した。本ラインで生産されたパッケージは, 耐吸湿リフロー性においても, 十分な信頼性を確保しており, FBGA/CSPを含めた種々のパッケージへの展開が可能である。
抄録(英)	The introduction of whole-cavity molding and package saw singlation technologies to FBGA/CSP's assembly lines has been realized newly flexible assembly lines with superior productivity. In molding used transfer method, it is possible to encapsulate extent about 10,000mm^2 in area. The package assembled by this flexible line has high reliability for moisture sensitivity level.
キーワード(和)	封入 / ダイシング / FBGA / CSP / 組立プロセス
キーワード(英)	Molding / Saw singlation / FBGA / CSP / Assembly process
資料番号	CPM98-166,ICD98-245
発行日

研究会情報
研究会	ICD
開催期間	1998/12/11(から1日開催)
開催地（和）
開催地（英）
テーマ（和）
テーマ（英）
委員長氏名（和）
委員長氏名（英）
副委員長氏名（和）
副委員長氏名（英）
幹事氏名（和）
幹事氏名（英）
幹事補佐氏名（和）
幹事補佐氏名（英）

講演論文情報詳細
申込み研究会	Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語	JPN
タイトル（和）	一括封入技術を用いたFBGA/CSPフレキシブルラインの構築
サブタイトル（和）
タイトル（英）	FBGA/CSP flexible assembly lines with whole-cavity molding method
サブタイトル（和）
キーワード(1)（和/英）	封入 / Molding
キーワード(2)（和/英）	ダイシング / Saw singlation
キーワード(3)（和/英）	FBGA / FBGA
キーワード(4)（和/英）	CSP / CSP
キーワード(5)（和/英）	組立プロセス / Assembly process
第 1 著者 氏名（和/英）	高林 聡 / Satoshi Takabayashi
第 1 著者 所属（和/英）	日本電気株式会社 NEC
第 2 著者 氏名（和/英）	相場 正人 / Masato Aiba
第 2 著者 所属（和/英）	日本電気株式会社 NEC
第 3 著者 氏名（和/英）	鈴木 康弘 / Yasuhiro Suzuki
第 3 著者 所属（和/英）	日本電気株式会社 NEC
第 4 著者 氏名（和/英）	松浦 義宏 / Yoshihiro Matsuura
第 4 著者 所属（和/英）	日本電気株式会社 NEC
発表年月日	1998/12/11
資料番号	CPM98-166,ICD98-245
巻番号（vol）	vol.98
号番号（no）	459
ページ範囲	pp.-
ページ数	7
発行日